《電子技術(shù)應(yīng)用》
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SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯(lián)盟

合作開發(fā) HBM4
2024-02-08
來源:ZAKER
關(guān)鍵詞: SK海力士 臺積電 AI

" 三足鼎立 " 的格局會演變?yōu)?" 一家獨(dú)大 " 嗎,?

據(jù)媒體 2 月 7 日報(bào)道,SK 海力士制定了 " 一個團(tuán)隊(duì)?wèi)?zhàn)略 ",,其中包括與臺積電合作開發(fā)第六代 HBM 芯片(HBM4),。

據(jù)悉,,臺積電將負(fù)責(zé)部分 HBM4 的工藝制造——極有可能是封裝工藝,以提升產(chǎn)品兼容性,。

HBM(High Bandwidth Memory,,高寬帶內(nèi)存)的優(yōu)勢是可以將專用數(shù)據(jù)處理器直接集成在 DRAM 中,將部分?jǐn)?shù)據(jù)計(jì)算工作從主機(jī)處理器轉(zhuǎn)移到存儲器當(dāng)中,,從而滿足 AI 芯片訓(xùn)練的高寬帶要求,,因而 HBM 也被認(rèn)為是加速下一代 AI 技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)先存儲技術(shù)。

相較于前三代 HBM,,HBM4 擬更新為更寬的 2048 位內(nèi)存接口,,以解決此前 1024 位內(nèi)存接口 " 寬但慢 " 的問題,這就需要臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)來驗(yàn)證 HBM4 的布局和速度,。

有業(yè)內(nèi)人士向媒體表示:

" 封裝的重要性在下一代人工智能半導(dǎo)體中正在擴(kuò)大。"

" 這兩家被認(rèn)為是市場巨頭的公司之間的合作產(chǎn)生了很大的影響,。"

目前,,HBM 市場呈現(xiàn) " 三足鼎立 " 的局面:SK 海力士、三星,、美光是全球僅有的三家 HBM 供應(yīng)商,。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2022 年 HBM 市場,,SK 海力士占據(jù) 50% 的市場份額,,三星占比 40%,美光占比 10%,。

2023 年下半年開始,,SK 海力士、三星和美光這三家 HBM 供應(yīng)商基本同步開啟了 HBM3E 的測試,,預(yù)計(jì)從 2024 年第一季度能實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng),。

華爾街見聞此前提及,,SK 海力士擬擴(kuò)大其 HBM 的生產(chǎn)設(shè)施投資,以應(yīng)對高性能 AI 產(chǎn)品需求的增加,。公司計(jì)劃,,對通過硅通孔(TSV)相關(guān)的設(shè)施投資將比 2023 年增加一倍以上,力圖將產(chǎn)能翻倍,,并計(jì)劃在 2024 年上半年開始生產(chǎn)其第五代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E,。

今年發(fā)布最新財(cái)報(bào)時,SK 海力士表示,,公司在籌備支持 HBM3E 方面穩(wěn)步地取得進(jìn)展,,將推進(jìn)大規(guī)模生產(chǎn) HBM3E,正處于開發(fā)下一代 HBM4 產(chǎn)品的正軌之上,。

有觀點(diǎn)認(rèn)為,,此次 "AI 聯(lián)盟 " 是針對三星電子建立的統(tǒng)一戰(zhàn)線。

此前有分析預(yù)測,,三星于 2023 年底獲英偉達(dá)驗(yàn)證通過后,,將從 2024 年第一季開始擴(kuò)大對英偉達(dá)的 HBM3 供應(yīng)——在此之前,英偉達(dá)的 HBM 由 SK 海力士獨(dú)家供應(yīng),,但如今三星,、美光都將加入。

另外,,OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 近日訪問了三星電子并討論 AI 半導(dǎo)體的開發(fā)和生產(chǎn),,或進(jìn)一步彰顯三星電子的優(yōu)勢正在凸顯。

有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人士向媒體表示:

" 臺積電和 SK 海力士聯(lián)手,,是因?yàn)闆Q心鞏固在 AI 半導(dǎo)體市場對三星電子的勝利 "

" 三星電子的司法風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)部分化解,,但仍存在不確定性……面臨巨大挑戰(zhàn)。"

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