據(jù)媒體報(bào)道,，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和先進(jìn)封裝逐漸成為了半導(dǎo)體巨頭們新的戰(zhàn)場(chǎng),。

目前,，SK海力士在HBM市場(chǎng)處于領(lǐng)導(dǎo)地位,，憑借對(duì)英偉達(dá)AI GPU的HBM3訂單，占據(jù)了HBM市場(chǎng)54%的份額,。

而三星則落后于對(duì)手,，主要原因是HBM芯片良品率偏低，傳聞HBM3芯片的良品率僅在10%到20%之間,，而SK海力士則是60%到70%,。

據(jù)稱，為了彌補(bǔ)這一不足,，三星正在采購(gòu)芯片制造商使用的機(jī)器和材料,，用環(huán)氧樹脂填充內(nèi)存芯片層間的縫隙。

此外,，投資者也注意到三星在HBM競(jìng)爭(zhēng)中處于不利的局面,，三星今年以來(lái)股價(jià)累計(jì)下跌了7%，而SK海力士和美光在同一時(shí)期內(nèi),，估計(jì)分別上漲了17%和14%,。