韓國(guó)SK海力士4月18日宣布,，近期臺(tái)積電簽署了一份諒解備忘錄,，雙方將合作生產(chǎn)下一代HBM，并通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)提高邏輯和HBM的集成度,。該公司計(jì)劃通過(guò)這一舉措著手開發(fā)HBM4,，即HBM系列的第六代產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2026年開始量產(chǎn),。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎(chǔ)芯片的性能,，并同意合作優(yōu)化SK海力士的HBM和臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)的整合，合作應(yīng)對(duì)客戶對(duì)HBM的共同要求,。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,，以便迅速采取適當(dāng)措施,，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118,；郵箱：[email protected],。