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三星SK海力士將超過20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM

2024-05-15
來源:鳳凰網(wǎng)科技
關(guān)鍵詞: 三星 SK海力士 HBM DRAM

作為頭部存儲芯片制造商,,三星SK海力士預(yù)測由于市場對高性能芯片的需求上升,,特別是對人工智能(AI)應(yīng)用至關(guān)重要的芯片需求上升,今年DRAM和高帶寬存儲器(HBM)的價格將保持堅挺,。

據(jù)韓媒Korea economic daily報道,,為了滿足需求,三星和SK海力士已經(jīng)將超過20%的DRAM生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成HBM生產(chǎn)線,。

在5月9日至10日由三星證券主辦的投資者關(guān)系會議上,,兩家公司表示,DRAM的產(chǎn)量將根據(jù)需求減少,。

5月初,,SK海力士社長兼CEO郭魯正(Kwak Noh-jung)曾表示,公司的HBM生產(chǎn)方面,,今年產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄,,將于明年生產(chǎn)的產(chǎn)品也基本售罄。

三星電子公司表示,,其HBM的產(chǎn)量也已售罄,。“考慮到供需狀況,,2025年HBM不會供過于求,,”一位三星電子的投資者關(guān)系官員表示,。

這位三星官員指出,公司在8層HBM3E芯片方面與SK海力士的差距已經(jīng)縮小,,同時在12層HBM3E市場處于領(lǐng)先地位,。

三星計劃最早在2024年第二季度開始生產(chǎn)12層HBM3E芯片。

這些信息表明,,盡管面臨激烈的市場競爭和價格波動的挑戰(zhàn),,三星電子和SK海力士仍然對存儲芯片市場的前景持樂觀態(tài)度,并正在通過調(diào)整生產(chǎn)線和簽訂長期供應(yīng)合同來應(yīng)對不斷增長的市場需求,。

此外,,這兩家公司還對傳統(tǒng)DRAM和固態(tài)硬盤(SSD)的價格前景持樂觀態(tài)度,認為它們將保持價格穩(wěn)定,?!拔艺J為今年DRAM價格不會下降,”三星官員表示,?!癝SD需求的增長是一個長期趨勢?!?/p>


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