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臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)

預估 2027 年投產(chǎn)
2024-05-16
來源:IT之家

5 月 15 日消息,臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認,其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設(shè),,預估 2027 年投產(chǎn),。

臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%,另外三家企業(yè)各持股 10%。

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ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠聚焦車用和工業(yè)用半導體,,因此并非先進制程晶圓廠,而是瞄準 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 這些成熟制程,。

該晶圓廠建成后產(chǎn)能將達到每月 40000 片 12 英寸晶圓,。

在 2023 年 8 月的新聞稿中,合作方預估 ESMC 整體投資將超過 100 億歐元(當前約 782 億元人民幣),。

臺積電負責國際業(yè)務(wù)的副聯(lián)席 COO 張曉強向記者表示,,他認為 ESMC 的晶圓廠項目即將獲得歐盟和德國政府的補貼,。

張曉強稱 ESMC 將把最先進的微控制器(MCU)技術(shù)帶到汽車應(yīng)用的中心地帶,同時不排除臺積電未來進一步擴大在歐投資的可能,。


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