5月22日消息,，據媒體報道,，三星將在2024年下半年開始大規(guī)模量產3nm Exynos處理器，命名為Exynos 2500,，由三星Galaxy S25系列首發(fā)搭載。
資料顯示,，去年臺積電率先量產商用3nm制程,，由蘋果A17 Pro,、M4首批搭載。
時隔一年時間,，高通,、聯(lián)發(fā)科也將擁抱3nm制程，今年下半年,，高通驍龍8 Gen4,、聯(lián)發(fā)科天璣9400等都將切入臺積電3nm工藝。
現(xiàn)在三星即將推出3nm芯片Exynos 2500,，在3nm制程上,，三星率先應用了全環(huán)繞柵極工藝（GAA，全稱Gate-All-AroundT）,，打破了FinFET技術的性能限制,。
具體而言，三星3nm GAA工藝通過降低工作電壓水平來提高能耗比,，同時通過增加驅動電流增強芯片性能,。
與5nm制程相比，三星3nm GAA工藝可以使功耗降低45%,，性能提升23%,，芯片面積減少16%。
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