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ASML:EUV技術(shù)領(lǐng)域不會面臨來自中國公司的競爭

2024-06-07
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: ASML EUV 光刻機

6月6日消息,,據(jù)路透社報道,,ASML首席財務(wù)官Roger Dassen近日曾在 Jefferies證券主持的投資者電話會議上表示,,ASML與臺積電的商業(yè)談判即將結(jié)束,預(yù)計在第二季度或第三季度開始獲得“大量” 2nm芯片制造相關(guān)設(shè)備訂單,。同時,Jefferies報告稱臺積電已經(jīng)訂購了High NA EUV光刻機,。

Jefferies的報告指出,,ASML預(yù)測其設(shè)備的市場需求有望一路走強至2026年,這主要是受益于各國政府推動的芯片制造本地化策略,,通過補貼當(dāng)?shù)氐木A廠建設(shè),,以提升自身的芯片制造能力。

雖然2024年第一季度,,ASML實現(xiàn)凈銷售額52.90億歐元,,同比下降21%。但是Jefferies證券認(rèn)為,,ASML 2024年二季度到四季度的平均訂單額可能會達(dá)到57億歐元左右,,有望推動其2025年營收上探至400億歐元,。ASML此前就曾將其2025年營收目標(biāo)設(shè)定在300~400億歐元。

Jefferies證券的報告還預(yù)測,,臺積電預(yù)計將在2024年某個時候就會收到ASML最新的High NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外光)光刻機,。

ASML的標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機可以打印13.5nm的線寬,而新的High NA EUV光刻機則是可以通過打印8nm線寬來創(chuàng)建更小的晶體管,,即可以用于2nm以下的制程工藝制造,,并且晶圓生產(chǎn)速度已經(jīng)達(dá)到了每小時400至500片晶圓,是當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)EUV每小時200片晶圓的2-2.5倍的速度,。不過,,High NA EUV光刻機的價格也是相當(dāng)?shù)陌嘿F,一臺要價超過3.5億歐元,。

臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(Kevin Zhang)5月14日在阿姆斯特丹舉行的一場會議上就曾公開表示,,ASML High NA EUV訂價太過高昂,臺積電預(yù)計于2026年下半量產(chǎn)的A16(1.6nm)制程,,也不一定需用到High NA EUV光刻機,。他說,這要看公司能取得的最佳經(jīng)濟與技術(shù)平衡而定,,A16制程或許會采用,、但不確定?!拔蚁矚g這項技術(shù),、但不喜歡高昂的價格?!?/p>

目前最為積極引入High NA EUV光刻機則是英特爾,,其是第一家訂購并完成交付安裝的晶圓制造商,目前英特爾已經(jīng)開始在其美國俄勒岡州最先進的技術(shù)開發(fā)基地將High NA EUV光刻機用于其Intel 18A工藝的測試,,以積累相關(guān)經(jīng)驗,,后續(xù)將會被用于Intel 14A的量產(chǎn)。

有報道稱,,ASML已接獲數(shù)十臺High NA EUV光刻機的訂單,,其中大部分被英特爾預(yù)定,此外三星,、臺積電,、SK海力士、美光也有訂購,。

對于ASML所面臨的潛在競爭問題,,Jefferies證券的報告稱,由于技術(shù)本身和生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)雜性,ASML 認(rèn)為“在可預(yù)見的未來”,,其在 EUV 技術(shù)領(lǐng)域不會面臨來自中國光刻設(shè)備公司 SMEE或HW的競爭,。

根據(jù)資料顯示,ASML先進的標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件,,涉及到上游5000多家供應(yīng)商,。這些零部件極為復(fù)雜,對誤差和穩(wěn)定性的要求極高,,并且這些零件幾乎都是定制的,,90%零件都采用的是世界上最先進技術(shù),85%的零部件是和供應(yīng)鏈共同研發(fā),,甚至一些接口都要工程師用高精度機械進行打磨,,尺寸調(diào)整次數(shù)更可能高達(dá)百萬次以上。

可以說,,EUV光刻機已經(jīng)是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備,,其中包括上萬種精密零部件,而且結(jié)合了光學(xué),、流體力學(xué),、表面物理與化學(xué)、精密儀器,、自動化,、高分子物理與化學(xué)、軟件,、機械,、圖像識別等多個領(lǐng)域的尖端知識。目前全世界沒有一家企業(yè),,甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整制造。

相對于標(biāo)準(zhǔn)的0.33 NA(數(shù)值孔徑) EUV光刻機來說,,配備0.55 NA透鏡的High NA EUV光刻機技術(shù)含量更高,,系統(tǒng)設(shè)計也更為復(fù)雜。比如High NA EUV光刻機會比現(xiàn)有的EUV光刻機更為耗電,,從1.5兆瓦增加到2兆瓦,,主要原因是因為光源問題,ASML甚至還使用液冷銅線為其供電,。High NA EUV光刻機其各類組件需要250個單獨的板條箱中運輸,,其中包括13 個大型集裝箱,組裝后的High-NA EUV光刻機將比雙層卡車還要大,。

目前ASML仍然是全球唯一的EUV光刻機供應(yīng)商,,雖然老牌的光刻機廠商——日本的尼康和佳能仍在發(fā)展光刻機業(yè)務(wù),但是也僅止步于DUV,,在EUV方面依然是無能為力,。

不過,,目前High NA EUV光刻機的發(fā)展已經(jīng)接近當(dāng)前技術(shù)的極限,下一代的0.75 NA的Hyper NA EUV光刻機理論上是可以實現(xiàn),,但是會面臨更多更復(fù)雜的技術(shù)問題,,同時成本也更為驚人。

ASML的前首席技術(shù)官Martin van den Brink就曾表示,,Hyper NA可能將是最后一個NA,,而且不一定能真正投入生產(chǎn),這意味經(jīng)過數(shù)十年的光刻技術(shù)創(chuàng)新,,我們可能會走到當(dāng)前半導(dǎo)體光刻技術(shù)之路的盡頭,。即使Hyper NA能夠?qū)崿F(xiàn),但是如果采用Hyper NA技術(shù)的制造成本增長速度和目前High NA EUV技術(shù)一樣,,那么經(jīng)濟層面幾乎是不可行的,。

顯然,在ASML現(xiàn)有光刻機技術(shù)路線即將走向盡頭的背景之下,,對于中國廠商來說在現(xiàn)有技術(shù)路線對于ASML之間的差距可能將不會繼續(xù)加速擴大,,這有利于廠商的技術(shù)追趕。

但是在EUV技術(shù)路線發(fā)展受歐美限制,,且該技術(shù)路線前景灰暗的情況下,,中國廠商是持續(xù)投入資源突破現(xiàn)有限制進行技術(shù)跟隨,還是考慮投入資源另辟蹊徑尋找新的技術(shù)路徑,?比如佳能去年就推出了面向先進制程制造的納米壓印設(shè)備,,但該技術(shù)路線能否成功還有待市場檢驗。

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