據(jù)臺灣電子時報，存儲芯片供應鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預訂一空,，訂單能見度可達2026年一季度,。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄,，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應給英偉達的HBM月產(chǎn)能約當6萬多片。

HBM屬于圖形DDR內存的一種,，通過使用先進的封裝方法（如TSV硅通孔技術）垂直堆疊多個DRAM，與GPU通過中介層互聯(lián)封裝在一起,，在較小的物理空間里實現(xiàn)高容量,、高帶寬、低延時與低功耗,，已成為數(shù)據(jù)中心新一代內存解決方案,。HBM的高焊盤數(shù)和短跡線長度需要2.5D先進封裝技術,，以實現(xiàn)密集的短連接。而日前,，三星內部和業(yè)內消息人士稱,，三星電子將在年內推出高帶寬存儲器（HBM）的三維（3D）封裝服務，預計這項技術將用于將于2025年推出的HBM4,。

Yole預計,，全球先進封裝市場規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。山西證券表示,，先進封裝是超越摩爾定律,、提升芯片性能的關鍵，AI加速其發(fā)展,，內資封測廠商積極布局先進封裝,，國產(chǎn)設備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術突破,，先進封裝大勢所趨,，國產(chǎn)供應鏈機遇大于挑戰(zhàn)。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,，相關上市公司中：

聯(lián)瑞新材在互動平臺表示,，公司部分HBM封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品,。

思泰克在互動平臺表示,，公司旗下的視覺檢測設備（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封裝中芯片錫球與錫膏的檢測。