7月30日消息,，半導(dǎo)體IP廠商Alphawave Semi近日宣布,，成功開發(fā)出了業(yè)界首個基于UCIe 標(biāo)準(zhǔn)的3nm Die-to-Die （D2D）多協(xié)議子系統(tǒng) IP ，并且支持臺積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS）先進(jìn)封裝技術(shù),，為超大規(guī)模,、高性能計算（HPC） 和人工智能 （AI） 等應(yīng)用,，提供了 8 Tbps/mm 的帶寬密度和 24 Gbps 的 D2D 數(shù)據(jù)傳輸速率。

據(jù)介紹,，Alphawave提供的完整的 PHY 和控制器子系統(tǒng)IP是與臺積電合作開發(fā)的,，采用了臺積電的 CoWoS 2.5D 硅中介層封裝，這一完全集成且高度可配置的子系統(tǒng)IP 提供了 8 Tbps/mm 的帶寬密度,，并降低 I/O 復(fù)雜性,、功耗和延遲。

該 IP 支持多種協(xié)議,，包括Streaming,、PCIe、CXL,、AXI-4,、AXI-S、CXS 和 CHI,，可實現(xiàn)整個小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)的互操作性,。它還集成了實時每通道運(yùn)行狀況監(jiān)控，以增強(qiáng)穩(wěn)健性,，并支持以 24 Gbps 的速度運(yùn)行,，以提供 D2D 連接所需的高帶寬。

Alphawave高級副總裁兼定制芯片和IP總經(jīng)理Mohit Gupta表示：“采用臺積電先進(jìn)封裝成功實現(xiàn)了3nm 24 Gbps UCIe子系統(tǒng)的硅啟動,，對Alphawave來說是一個重要的里程碑,，凸顯了公司在利用臺積電3DFabric 生態(tài)系統(tǒng)提供頂級連接解決方案方面的專業(yè)知識?！?/p>

Gupta還表示,，這些IP為“高性能連接解決方案樹立了新的標(biāo)桿”。

Alphawave 的 UCIe 子系統(tǒng) IP 符合最新的 UCIe 規(guī)范 Rev 1.1,，并包括全面的可測試性和de-bug功能,，例如 JTAG,、BIST、DFT 和已知良好裸片 （KGD） 功能,。

值得一提的是,，此次3nm UCIe 子系統(tǒng) IP 的發(fā)布，是繼 Alphawave 于 2 月推出首款采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的 3nm 硅片,，并于 6 月發(fā)布業(yè)界首款多協(xié)議小芯片之后推出的,。在此之前， Alphawave還收購了OPenFive,，以提供其小芯片設(shè)計和開發(fā)專業(yè)知識,。