8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研發(fā)出業(yè)界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet）,，為采用臺積電 CoWoS 封裝技術(shù)的系統(tǒng)級封裝（system-in-packages,，SiP）實(shí)現(xiàn) die-to-die 連接。

該 3 納米芯粒支持 8 Tbps / mm 的帶寬密度,，采用臺積電 CoWoS 2.5D 硅中介層（silicon-interposer-based）封裝,，包含物理層和控制器 IP，支持 PCIe,、CXL,、AXI-4、AXI-S,、CXS 和 CHI 等多種協(xié)議,。

Alphawave Semi 的 UCIe 子系統(tǒng) IP 符合最新的 UCIe 規(guī)范 Rev 1.1,，并配備了廣泛的測試和調(diào)試功能,，包括 JTAG、BIST,、DFT 和 Known Good Die（KGD）功能,。

簡要介紹下本文中涉及的相關(guān)專有名詞：

· Die：裸晶，是以半導(dǎo)體材料制作而成,、未經(jīng)封裝的一小塊集成電路本體,，該集成電路的既定功能就是在這一小片半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)。

· Chiplet：芯粒是一個微型集成電路,，包含明確定義的功能子集,。它被設(shè)計(jì)為與單個封裝內(nèi)插器上的其他小芯片結(jié)合在一起。一組芯?？梢栽诨旌洗钆洹皹犯呤健倍询B組件中實(shí)現(xiàn),。

· UCIe：全稱為 Universal Chiplet Interconnect Express，譯為通用芯?；ミB,，是一種開放規(guī)格，適用于芯粒之間的裸晶互連與序列總線,。

· CoWoS：可以分成“CoW”和“WoS”來看：“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆疊,；“WoS（Wafer-on-Substrate）”則是將芯片堆疊在基板上。

系統(tǒng)級封裝：一種集成電路封裝的概念,，是將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部或大部分電子功能配置在集成型襯底內(nèi),，而芯片以 2D、3D 的方式接合到集成型襯底的封裝方式,。