隨著生成式AI模型的訓(xùn)練與推論依賴大量運(yùn)算資源,，提供算力的AI芯片成為關(guān)注焦點(diǎn),，而先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要素,。

DIGITIMES研究中心最近發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》,，指出先進(jìn)封裝成長(zhǎng)力道更勝先進(jìn)制程，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,，AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù),，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％，而2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)23％,。

為應(yīng)對(duì)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需求,，晶圓代工業(yè)者也加速擴(kuò)張先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，分析師陳澤嘉以先進(jìn)制程,、先進(jìn)封裝合力并進(jìn),，AI芯片升級(jí)雙引擎為主題，對(duì)未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行預(yù)估,。他指出,，未來幾年先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)能將是AI芯片出貨成長(zhǎng)的重要因素，而臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充更是先進(jìn)封裝產(chǎn)能關(guān)鍵,，陳澤嘉預(yù)估,，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù),，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％,。

陳澤嘉也進(jìn)一步指出，未來幾年先進(jìn)封裝及先進(jìn)制程都將維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)趨勢(shì),，其中,，雖然先進(jìn)封裝成長(zhǎng)力道更勝先進(jìn)制程，但在先進(jìn)制程部分,，陳澤嘉也預(yù)估,，在2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進(jìn)制程擴(kuò)充CAGR也將達(dá)23％。

陳澤嘉也提到,，為滿足AI芯片出貨及芯片性能提升的需要,，晶圓代工業(yè)者正積極推進(jìn)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的發(fā)展，包括微影技術(shù),、新晶體管結(jié)構(gòu),、背后供電技術(shù)（BSPDN）、2.5D/3D先進(jìn)封裝,、玻璃載板,、共同封裝光學(xué)（CPO）與硅光子整合等等。

對(duì)今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn),，陳澤嘉則指出,，未來幾年仍將維持先進(jìn)制程成長(zhǎng)強(qiáng)勁、而成熟制程因供給擴(kuò)大而相對(duì)趨緩的情況,，以半導(dǎo)體下半年需求市況而言,，先進(jìn)制程仍是強(qiáng)勁成長(zhǎng)，但成熟制程今年下半年將是旺季力道平緩的情況,。陳澤嘉進(jìn)一步指出,，以目前市況觀察，即使是2025年,，成熟制程市場(chǎng)仍將大致維持今年溫和,、緩步回升的步調(diào),，難以見到強(qiáng)勁的回升表現(xiàn)。