9月2日下午,，在國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上,，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導體市場發(fā)展趨勢時預計,，2024年全球半導體營收可望成長20%,，人工智能（AI）芯片及存儲芯片是主要成長動能,。2025年隨著通訊,、工業(yè)及車用等需求健康復蘇,，半導體營收預計將再同比增長20%,。

曾瑞榆指出,，今年上半年電子設備銷售約較去年同期持平,，第三季可望年增4%，全年將增加3%~5%,，略低于原預估的5%~7%,。2024年上半年半導體營收較去年同期增長超20%，除存儲芯片價量齊揚,，AI芯片也是主要成長動能,。

曾瑞榆說，不計存儲芯片的半導體營收今年將成長約10%,，若再排除AI相關(guān)芯片產(chǎn)品,，今年半導體營收將僅成長3%。隨著通訊,、工業(yè)及車用等供應鏈庫存逼近低谷,，明年需求可望健康復蘇，明年半導體營收有機會成長20%水平,。

他指出,，晶圓廠的產(chǎn)能利用率于今年第一季落底，第二季開始逐步復蘇,，預期第三季產(chǎn)能利用率可望達70%,，第四季再進一步復蘇,。

曾瑞榆表示，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%,，并不符合市場需求,，主要是擔心美國采取更嚴苛管制，積極建構(gòu)足夠的成熟制程產(chǎn)能,；其余國家上半年投資大多較去年同期減少,。

曾瑞榆預估，中國基于地緣政治因素大舉投資下,，今年全球半導體設備市場可望較去年微幅成長3%至1,095億美元,，明年在先進邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下，設備市場將較今年成長16%,，至1,275億美元規(guī)模,。

至于半導體硅片市場，曾瑞榆預期,，今年下半年半導體硅片出量有望逐季成長,，不過，今年總出貨量恐將減少3%,，明年可望復蘇,。