9月2日下午,,在國際半導(dǎo)體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上,,SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢時預(yù)計(jì),,2024年全球半導(dǎo)體營收可望成長20%,,人工智能(AI)芯片及存儲芯片是主要成長動能,。2025年隨著通訊,、工業(yè)及車用等需求健康復(fù)蘇,,半導(dǎo)體營收預(yù)計(jì)將再同比增長20%,。
曾瑞榆指出,,今年上半年電子設(shè)備銷售約較去年同期持平,第三季可望年增4%,,全年將增加3%~5%,,略低于原預(yù)估的5%~7%。2024年上半年半導(dǎo)體營收較去年同期增長超20%,,除存儲芯片價量齊揚(yáng),,AI芯片也是主要成長動能。
曾瑞榆說,,不計(jì)存儲芯片的半導(dǎo)體營收今年將成長約10%,,若再排除AI相關(guān)芯片產(chǎn)品,今年半導(dǎo)體營收將僅成長3%,。隨著通訊,、工業(yè)及車用等供應(yīng)鏈庫存逼近低谷,明年需求可望健康復(fù)蘇,,明年半導(dǎo)體營收有機(jī)會成長20%水平,。
他指出,晶圓廠的產(chǎn)能利用率于今年第一季落底,,第二季開始逐步復(fù)蘇,,預(yù)期第三季產(chǎn)能利用率可望達(dá)70%,第四季再進(jìn)一步復(fù)蘇,。
曾瑞榆表示,,今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%,并不符合市場需求,,主要是擔(dān)心美國采取更嚴(yán)苛管制,,積極建構(gòu)足夠的成熟制程產(chǎn)能;其余國家上半年投資大多較去年同期減少,。
曾瑞榆預(yù)估,,中國基于地緣政治因素大舉投資下,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場可望較去年微幅成長3%至1,095億美元,,明年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下,,設(shè)備市場將較今年成長16%,,至1,275億美元規(guī)模。
至于半導(dǎo)體硅片市場,,曾瑞榆預(yù)期,,今年下半年半導(dǎo)體硅片出量有望逐季成長,不過,,今年總出貨量恐將減少3%,,明年可望復(fù)蘇。