9月3日,，在SEMICON Taiwan 2024展會活動中，全球半導體知名研究機構(gòu)比利時微電子研究中心（imec）舉行了“ITF Taiwan 2024技術論壇”,，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在該論壇上透露,，AI數(shù)據(jù)中心相關需求來得比預期多又快,，這對于半導體業(yè)來說是一大機遇，聯(lián)發(fā)科將進軍AI服務器市場,。同時他還透露,，天璣9400將會在10月正式發(fā)布。

蔡力行指出,，聯(lián)發(fā)科跟生態(tài)系業(yè)者一起合作,，希望賦能客戶端能在多個場域發(fā)展生成式AI應用服務，目前聯(lián)發(fā)科有多方面技術布局,，能提供完整解決方案,。聯(lián)發(fā)科更將高效能運算（HPC）延伸至汽車芯片，并與英偉達（NVIDIA）合作,，另外也對于異構(gòu)計算與高速傳輸領域如224G SerDes硅智財（IP）等有所投入,。

除了邊緣裝置相關生態(tài)系，蔡力行也提到,，中國臺灣還有另一生態(tài)系,，也就是AI服務器相關生態(tài)系，彼此也可以有更緊密的合作,，合力推動系統(tǒng)的發(fā)展,。

關于AI數(shù)據(jù)中心，蔡力行說,，相關需求來得比預期多又快,，這對于半導體業(yè)來說是大好機會，從IP,、IC設計,、晶圓代工與封裝等帶來挑戰(zhàn)，但同時伴隨著巨大的機會,。

聯(lián)發(fā)科此前曾提到,，擁有數(shù)據(jù)中心的企業(yè)，為了降低整體擁有成本,，都有采用定制化芯片的強烈需求,。聯(lián)發(fā)科通過有彈性的特殊應用IC（ASIC）商業(yè)模式，提供優(yōu)異的IC整合能力,、先進制程與封裝的技術能力,，以及領先的多項高速傳輸IP，來滿足客戶需求，也尋求更多AI加速器與Arm構(gòu)架CPU的生意機會,。

在此次論壇上,，蔡力行還不忘為聯(lián)發(fā)科最新一代5G旗艦芯片天璣9400打廣告，強調(diào)天璣9400將會在10月正式發(fā)布,。

據(jù)了解,，天璣9400將是聯(lián)發(fā)科首款采用3nm制程生產(chǎn)的芯片，基于Arm v9指令集的全大核構(gòu)架,，預期性能與能耗效率顯著提升,。近期有市場傳聞提到，接下來天璣9400將搭載Arm最新的Cortex-X925 CPU,、Immortalis-G925 GPU,。另外，傳聞天璣9400在3D Mark項目實測中,，GPU性能相比競品提升30%,，而在同等跑分成績下，其功耗降低40%,。

聯(lián)發(fā)科也在最近的二季度法說會中指出,，客戶對于天璣9400的反應相當正面，這款芯片首波導入的機型數(shù)量比天璣9300更多,，有信心2024年旗艦產(chǎn)品營收成長超過50%,。

研調(diào)機構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)顯示，今年二季度手機處理器芯片市場中,，聯(lián)發(fā)科持續(xù)處于領先地位,，出貨量同比增長約7%,，超過1.15億顆,，市占率約40%。

蔡力行強調(diào),，聯(lián)發(fā)科雖以手機芯片所為人熟知,，但公司同時也正朝更多領域布局，包括車用,、Arm構(gòu)架計算,、數(shù)據(jù)中心AI芯片等。

值得一提的是,，imec總裁暨CEO范登霍夫（Luc Van den hove）也論壇上與蔡力行進行對談中還談到臺積電赴德國設廠,。范登霍夫表示，臺積電根留中臺灣,，并赴歐洲與主要客戶合資設廠,，并與汽車制造商保持密切聯(lián)系，“是一個非常明智的策略”，對imec而言,，也將是一個擴大合作關系的機會,。范登霍夫認為，半導體產(chǎn)業(yè)如聯(lián)發(fā)科在中國臺灣發(fā)展,，擁有上下游生態(tài)系眾多伙伴,，確實是項優(yōu)勢。