10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上,，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示,，2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān),，達到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達22%,，高于全球市場平均水平,。

IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展,，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈,。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計將突破6,000億美元,，年成長16%,，反映市場強勁的表現(xiàn)。其中,，計算終端市場的需求持續(xù)成長,，特別是高端計算芯片在智能手機、AI計算,、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用,，不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。

另外,，隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進步,，先進制程和先進封裝技術(shù)正成為推動整個產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心力量，從而促進更多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域,，2nm以下先進制程競爭愈演愈烈，原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術(shù)在納米芯片制造中也扮演重要角色,。然而,，隨著晶體管微縮技術(shù)接近瓶頸,，摩爾定律的進一步推進面臨挑戰(zhàn)，異質(zhì)整合封裝技術(shù)如FOPLP,、2.5D封裝和3D封裝,，成為技術(shù)突破的關(guān)鍵，并為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新契機,。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來走向也受到各國政策的深遠影響,。美國芯片法案、歐盟芯片法案,，中國大陸及中國臺灣和日本等地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃,，正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的生態(tài)系。

中國臺灣做為全球半導(dǎo)體制造的核心重鎮(zhèn),，將在政策支持和技術(shù)創(chuàng)新下,，繼續(xù)扮演關(guān)鍵角色。2024年預(yù)估中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣53,001億元,，年成長率達22%,。AI和高性能計算等應(yīng)用需求的推動下，展望2025年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣6萬億元,，預(yù)估年成長率為16.5%,，持續(xù)推動中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)邁向新紀元。

而在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與技術(shù)革新方面,，隨著全球半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新,，2024年將成為全球暨中國臺灣IC制造業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點。全球IC制造業(yè)正面臨多項技術(shù)變革,，市場競爭日漸激烈,，各大廠商加速布局先進制程技術(shù)，爭奪未來市場的主導(dǎo)地位,。中國臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體版圖中持續(xù)展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,，預(yù)估2024年中國臺灣IC制造產(chǎn)值將再創(chuàng)新高，達到新臺幣33,957億元,，較2023年成長27.5%,。

IEK表示，在先進制程方面,，臺積電A16制程導(dǎo)入超級電軌（背面供電）,，2026年引領(lǐng)市場。三星與英特爾也計劃2nm采相同技術(shù),，顯示先進制程競爭再升溫,。三大頭部半導(dǎo)體制造商布局，不僅深刻影響全球晶圓制造市場,，也為未來高性能終端應(yīng)用產(chǎn)品提供更多創(chuàng)新機會,，尤其智能手機、PC和服務(wù)器等領(lǐng)域,，仍是驅(qū)動IC制造產(chǎn)業(yè)增長的核心動力,。

除了先進制程的進步，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場也為2024年新焦點,。SK海力士,、三星與美光三大競爭者在HBM市場持續(xù)擴大市占率與技術(shù)。HBM3E及HBM4等新一代技術(shù)推出,，內(nèi)存帶寬與容量將再提升,，并成為高性能計算應(yīng)用的核心關(guān)鍵技術(shù)。

展望2025年,，全球及中國臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)將持續(xù)在技術(shù)革新與終端電子產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用的雙重推動下,，邁向新的高峰。無論是先進制程技術(shù)的競賽,，還是HBM市場的成長,，各大廠商的技術(shù)布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產(chǎn)業(yè)走勢,。中國臺灣憑借其先進制程技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢,，將繼續(xù)引領(lǐng)市場發(fā)展，并為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更多成長機會,。