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天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

2024-11-14
來源:芯智訊

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11月14日消息,,國產(chǎn)碳化硅襯底大廠天岳先進(jìn)通過微信公眾號宣布,,其于11月13日在2024德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(Semicon Europe 2024)上,發(fā)布了業(yè)界首款300mm(12英寸)碳化硅襯底產(chǎn)品,,宣告正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代,。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的亮相,不僅刷新了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,更在發(fā)布會當(dāng)天吸引了眾多行業(yè)客戶的熱烈討論和廣泛關(guān)注,。

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△業(yè)內(nèi)首款300mm碳化硅襯底

隨著新能源汽車、光伏儲能等清潔能源,、5G通訊及高壓智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,,滿足高功率,、高電壓、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長,。300mm碳化硅襯底材料,,能夠進(jìn)一步擴(kuò)大單片晶圓上可用于芯片制造的面積,大幅提升合格芯片產(chǎn)量,。在同等生產(chǎn)條件下,,顯著提升產(chǎn)量,降低單位成本,,進(jìn)一步提升經(jīng)濟(jì)效益,,為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供可能。

天岳先進(jìn)表示,,通過增加300mm碳化硅襯底產(chǎn)品,,打造了更多的差異化的產(chǎn)品系列,并在產(chǎn)品品質(zhì),、性能等方面滿足客戶多樣化的需求,。這一產(chǎn)品問世響應(yīng)了市場對高性能碳化硅材料的迫切需求,也體現(xiàn)了公司對技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級的持續(xù)投入,,同時是對未來市場趨勢的前瞻性布局,。天岳先進(jìn)將始終堅持創(chuàng)新,追求突破,,致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),,成為全球客戶信賴的合作伙伴。


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