11月14日消息,，國產(chǎn)碳化硅襯底大廠天岳先進通過微信公眾號宣布，其于11月13日在2024德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（Semicon Europe 2024）上,，發(fā)布了業(yè)界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底產(chǎn)品,，宣告正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的亮相,，不僅刷新了行業(yè)標準,，更在發(fā)布會當(dāng)天吸引了眾多行業(yè)客戶的熱烈討論和廣泛關(guān)注。

△業(yè)內(nèi)首款300mm碳化硅襯底

隨著新能源汽車,、光伏儲能等清潔能源,、5G通訊及高壓智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，滿足高功率,、高電壓,、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長。300mm碳化硅襯底材料,，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積,，大幅提升合格芯片產(chǎn)量。在同等生產(chǎn)條件下,，顯著提升產(chǎn)量,，降低單位成本，進一步提升經(jīng)濟效益,，為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供可能,。

天岳先進表示，通過增加300mm碳化硅襯底產(chǎn)品,，打造了更多的差異化的產(chǎn)品系列,，并在產(chǎn)品品質(zhì)、性能等方面滿足客戶多樣化的需求。這一產(chǎn)品問世響應(yīng)了市場對高性能碳化硅材料的迫切需求,，也體現(xiàn)了公司對技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級的持續(xù)投入,，同時是對未來市場趨勢的前瞻性布局。天岳先進將始終堅持創(chuàng)新,，追求突破,，致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，成為全球客戶信賴的合作伙伴,。