據(jù)韓國媒體MK報道,，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā),，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當(dāng)中,。這也標(biāo)志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用,。

據(jù)了解,，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基礎(chǔ)裸片（Base Die），但是HBM4則會將DRAM Base Die 改成Logic Base Die,，以推動性能和能效進(jìn)一步提升,。具體來說，這個Logic Base die是連接AI加速器內(nèi)部圖形處理單元（GPU）和DRAM的必備組件，位于DRAM的底部,，主要充當(dāng)GPU和內(nèi)存之間的一種控制器,，并且這個Logic Base Die與之前的Base Die不同，它可以讓客戶自行設(shè)計,，可以加入客戶自己的IP,，有利于HBM實(shí)現(xiàn)定制化，從而讓數(shù)據(jù)處理更為高效,。預(yù)計可以將功耗大幅降低至之前的30%,。

報道稱，三星將采用自家晶圓代工部門的4nm工藝來為客戶生產(chǎn)其所需的定制化的Logic Base Die,，并將使用10nm第6代1c DRAM來進(jìn)行堆疊,。根據(jù)預(yù)計，三星為微軟定制的HBM4將可能被用于微軟此前發(fā)布的AI芯片“Maia 100”,，同樣Meta的Artemis AI芯片也可能采用三星的HBM4,。這對正急于開拓AI市場，縮小與SK海力士之間差距的三星來說,，無疑是一個好消息,。