11月25日消息,,據(jù)報道,臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,N2P IP已經(jīng)準備就緒,所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設(shè)計2nm芯片。
據(jù)悉,,臺積電準備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。
按照臺積電的規(guī)劃,,從2025年末至2026年末,,N2P、N2X以及A16將相繼到來,,從技術(shù)上來看,,以上工藝節(jié)點有相似之處,包括采用了GAA架構(gòu)的晶體管,、高性能金屬-絕緣體-金屬(SHPMIM)電容器等等,。
其中A16還將結(jié)合臺積電的超級電軌(Super Power Rail)架構(gòu),也就是背部供電技術(shù),,這可以在正面釋放出更多的布局空間,,提升邏輯密度和效能,適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算(HPC)產(chǎn)品,。
在過去幾年中,,蘋果已多次成為臺積電先進制程技術(shù)的首批應(yīng)用者,,如3nm芯片的首發(fā)便是在iPhone和Mac系列中實現(xiàn)的,,因此,蘋果也將成為臺積電2nm制程的第一批嘗鮮者,。
此前分析師爆料,iPhone 17系列趕不上臺積電最新的2nm制程,,仍然使用臺積電3nm工藝,,2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載臺積電2nm處理器的智能手機,。
據(jù)了解,,“3nm”與“2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化,,它們代表的是半導(dǎo)體制造技術(shù)的全新高度,隨著制程技術(shù)的不斷精進,,晶體管尺寸日益縮小,,這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能,進而顯著提升處理器的運算速度與能效比,。