Cadence 為TSMC參考流程9.0版提供高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案,、統(tǒng)計(jì)分析與低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
2008-06-13
作者：Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程" title="參考流程">參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)" title="量產(chǎn)">量產(chǎn),，提供了自動(dòng)化的,、前端到后端的流程,，實(shí)現(xiàn)高良品率,、省電型設(shè)計(jì)，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。
“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動(dòng)化的設(shè)計(jì)技術(shù),，這是在高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)和快速量產(chǎn)的必要技術(shù),，”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷部高級(jí)主管S.T. Juang說(shuō)。
Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作,，開(kāi)發(fā)參考流程,，提供低功耗設(shè)計(jì)" title="低功耗設(shè)計(jì)">低功耗設(shè)計(jì)能力和高級(jí)DFM方法學(xué)。通過(guò)參考流程9.0,，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn),，使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支持Si2通用功率格式（CPF）有一年多的時(shí)間,，而現(xiàn)在加入了新的功能,，補(bǔ)充了全面綜合的Cadence?低功耗解決方案，幫助提供快速而精確的低功耗設(shè)計(jì),。
“我們今天提供的是一種可靠的方法學(xué),，為高級(jí)節(jié)點(diǎn)和低功耗設(shè)計(jì)降低風(fēng)險(xiǎn)和加快量產(chǎn)化，”Cadence IC數(shù)字與Power Forward部全球副總裁徐季平說(shuō),?！拔覀兣cTSMC的深入合作從制造變異模型(modeling manufacturing variation)拓展到硅相關(guān)的低功耗技術(shù)，提高大量產(chǎn)化芯片的制造能力,?！?/FONT>
這次Cadence對(duì)TSMC參考流程9.0版追加的新功能包括一種透明的中間工藝節(jié)點(diǎn)(half-node)設(shè)計(jì)流程，支持TSMC的40納米工藝技術(shù),。這包括支持40納米布局與繞線規(guī)則,、一個(gè)全面的可測(cè)試型(design-for-test) 設(shè)計(jì)流程、結(jié)合成品率考量的漏電功耗和時(shí)序的計(jì)算,、增強(qiáng)的基于統(tǒng)計(jì)學(xué)的SI時(shí)序分析,、層次化" title="層次化">層次化的lithographic physical分析、時(shí)序與漏電分析,、層次化和并行的臨界域分析和優(yōu)化,、基于CMP考量的RC抽取、clock buffer placement的優(yōu)化,、 multi-mode multi-corner分析,、以及層次化的dummy metal fill。
Cadence對(duì)TSMC參考流程9.0版的支持為40納米工藝技術(shù)提供了高級(jí)DFM,、功耗,、布線與模擬功能。該硅相關(guān)型技術(shù)包括：
1 用于物理實(shí)現(xiàn)的時(shí)序,、LEF,、Cap libraries和綜合的臨界區(qū)域分析,，使用Cadence SoC Encounter? RTL-to-GDSII" title="RTL-to-GDSII">RTL-to-GDSII 系統(tǒng)，包含RTL Compiler與Encounter Timing System,。
2?TSMC 認(rèn)可的布線可印刷性檢查(layout printability checking),，包括使用Cadence Litho Physical Analyzer其進(jìn)行層次化的分析與熱點(diǎn)偵測(cè)，并使用Cadence Cadence Chip Optimizer自動(dòng)修復(fù),。
3?使用Cadence CMP Predictor用于電子熱點(diǎn)偵測(cè),，實(shí)現(xiàn)化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing)（厚度）預(yù)測(cè)。
4?層次化的CMP與層次化的dummy metal fill,，使用SoC Encounter系統(tǒng)與DFM解決方案,。
5?使用Cadence QRC Extraction進(jìn)行功能級(jí)有VCMP意識(shí)的區(qū)塊與芯片級(jí)RC提取。
6?使用對(duì)應(yīng)CPF的RTL-to-GDSII低功耗解決方案特別涵蓋macro modeling,、I/O pad modeling, secondary power domains和層次化的流程進(jìn)行IP復(fù)用,。
7?使用VoltageStorm? PE和DG Option進(jìn)行IR、EM和功率分析,。
8?應(yīng)用dynamic IR drop reduction進(jìn)行高級(jí)multi-mode, multi-corner clock-tree synthesis,。
9?使用統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析進(jìn)行thermal runaway分析與熱感知靜態(tài)時(shí)序分析。
10?使用Encounter Test進(jìn)行XOR壓縮與True Time At-Speed ATPG,。
TSMC 最近向功耗前鋒倡議(Power Forward Initiative)的出版物《低功耗設(shè)計(jì)使用指南——用戶的CPF體驗(yàn)》投了一篇稿,，詳細(xì)介紹了Cadence低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)的實(shí)際使用。該指南由功耗前鋒倡議于2008年3月發(fā)布,，已經(jīng)被下載了2500多次,。這份持續(xù)更新的網(wǎng)絡(luò)指南可以在功耗前鋒倡議的網(wǎng)站免費(fèi)下載，網(wǎng)址是：www.powerforward.org.
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Cadence公司（Nasdaq股票代碼：CDNS）成就全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新,，并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用,。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件,、設(shè)計(jì)方法和服務(wù),，來(lái)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件,、印刷電路板和電子系統(tǒng),。Cadence 2007年全球公司收入約16億美元,現(xiàn)擁有員工約5100名，公司總部位于美國(guó)加州圣荷塞市,，公司在世界各地均設(shè)有銷售辦事處,、設(shè)計(jì)中心和研究設(shè)施，以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè),。
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