??? 摘 要: DS92LV18是集串行編碼器和解碼器于一體的高性能串行解串器,是光纖數(shù)據(jù)傳輸設計中的理想器件,,筆者以自身的設計體驗,,對該芯片在光纖數(shù)據(jù)傳輸設計中應該注意的問題進行了深入的研究,并給出了相應的解決方案,。
??? 關鍵詞: DS92LV18? 編碼器? 解碼器? 串行解串器? 光纖數(shù)據(jù)傳輸
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??? DS92LV18是National公司推出的一款高性能串行解串器,,該芯片集串行編碼器和解碼器于一體,是光纖數(shù)據(jù)傳輸設計中的理想器件[4][5],。筆者多次在高速視頻數(shù)據(jù)傳輸設計中選用了該芯片,。使用過程中發(fā)現(xiàn),在電氣接口匹配,、時鐘,、PCB布線、電源和接地設計等幾個問題上必須引起高度重視,。否則,,設計出的光傳輸模塊" title="光傳輸模塊">光傳輸模塊只能在實驗室測試條件下滿足應用要求,而當實際應用于系統(tǒng)后,,由于數(shù)據(jù)傳輸不穩(wěn)定,,誤碼率極高,根本不能滿足應用要求,。更極端的情況是,,設計的模塊根本不能傳輸數(shù)據(jù)。針對上述問題,,筆者提出了相應的解決方案,。
1 光傳輸模塊的硬件組成
??? 光傳輸模塊的硬件由光發(fā)送板和光接收板組成,其典型硬件構成如圖1所示,。
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??? 在實際應用中,,輸入光發(fā)送板的數(shù)字信號一般為并行RS422信號、并行LVDS信號,、并行TTL/LVTTL和并行CMOS/LVCMOS信號等,。經(jīng)過輸入接口電路" title="接口電路">接口電路處理,將這些信號變換成串行編碼器能接收的LVTTL/LVCMOS并行信號,。圖1中,,串行編碼器的作用是將并行LVTTL/LVCMOS信號編碼成高速的串行LVDS信號,而發(fā)送激光器一般只能接收LVPECL信號,,因此在串行編碼器和發(fā)送激光器之間要增加LVDS轉LVPECL電氣接口匹配電路,。
??? 從發(fā)送板激光器發(fā)出的光信號經(jīng)過光纖進入光接收板的接收激光器,接收激光器經(jīng)過光電轉換后,,輸出LVPECL電信號,,然后經(jīng)LVPECL轉LVDS電氣接口匹配電路將LVPECL信號轉換成LVDS信號給串行解碼器;串行解碼器將串行LVDS信號恢復成并行的LVTTL/LVCMOS信號,,然后經(jīng)過輸出接口電路將并行LVTTL/LVCMOS信號變換成下級電路需要的并行信號,。
2 DS92LV18簡介
??? 圖2是DS92LV18的電路結構簡圖[5],其芯片的引腳功能如下:
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??? DIN[0:17]:18位并行LVTTL/LVCOMS輸入數(shù)據(jù)信號,;
??? TCLK:編碼時鐘,,該時鐘的輸入范圍為15MHz~66MHz,當編碼器工作時,,該時鐘信號" title="時鐘信號">時鐘信號經(jīng)編碼鎖相環(huán)" title="鎖相環(huán)">鎖相環(huán)20倍頻后將DIN[0:17]和TCLK編碼成20位串行數(shù)據(jù)信號,,以LVDS信號從DO+和DO-輸出,應用中要求與解碼時鐘REFCLK同頻率,,兩個時鐘頻率偏差不能超過5%,;
?? ?SYNC:編碼器工作控制信號,當編碼器工作時,,該信號置低電平,;
?? ?TPWDN:編碼器工作控制信號,當編碼器工作時,,該信號置高電平,;
?? ?DEN:編碼器工作控制信號,當編碼器工作時,,該信號置高電平,;
??? RPWDN:解碼器工作控制信號,當解碼器工作時,,該信號置高電平,;
?? ?REN:解碼器工作控制信號,當解碼器工作時,,該信號置高電平,;
??? RIN+、RIN-:解碼器輸入串行LVDS信號,;
??? ROUT[0:17]:解碼器輸出的18位并行LVTTL信號,;
??? RCLK:解碼器輸出時鐘,當解碼器正常工作時,,該時鐘與輸入的解碼時鐘REFCLK同頻率,;
??? LOCK:解碼器工作狀態(tài)指示信號,當解碼器工作不正常時,該信號為高電平,,通過檢測該號可以測出系統(tǒng)傳輸?shù)恼`碼率,;
??? LINE_LE:回饋信號,當該信號置高電平時,,輸入信號RIN+和RIN-直接輸出給DO+和DO-,,該信號可以用于芯片工作狀態(tài)檢測,實際應用中,,該信號置低電平,;
??? LOCAL_LE:回饋信號,當該信號置高電平時,,輸入信號DIN[0:17]直接輸出給ROUT[0:17],,該信號可以用于芯片工作狀態(tài)檢測,在實際應用中置低電平,;
??? AVDD:模擬供電電源,,3.3V供電;
??? AGND:模擬地,;
?? ?DVDD:數(shù)字供電電源,,3.3V供電;
??? DGND:數(shù)字地,;
??? PVDD:鎖相環(huán)供電電源,,3.3V供電;
??? PGND:鎖相環(huán)地,。
3 設計中應注意的問題
3.1 電氣接口匹配
??? LVDS和LVPECL是高速數(shù)據(jù)傳輸設計中常用的兩種電氣接口標準,。兩種電氣接口標準的詳細情況可見參考文獻[2]~[4]。兩種電氣接口之間的接口匹配轉換電路有兩種實現(xiàn)方式:(1)使用電阻,、電容分立元件進行匹配轉換,;(2)使用TI、MAXIM,、NATIONAL等公司提供的專用芯片進行匹配轉換,。具體的轉換匹配電路見參考文獻[3]。
??? 圖3是高頻狀態(tài)下電阻,、電容的等效電路圖,。實驗中發(fā)現(xiàn),無論采用那種匹配方式,,相關外接電阻,、電容的封裝都是越小越好,尤其是傳輸速率達吉赫茲以上時,,外接電阻,、電容最好選用0402這樣的小封裝,,否則,電阻,、電容的分布電感電容可能會嚴重影響電路的性能,,有時甚至會使設計失敗。
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3.2 時鐘設計
??? 筆者在調(diào)研過程中發(fā)現(xiàn),,類似DS92LV18的芯片下限工作頻率都比較高,DS92LV18是下限工作頻率稍低的芯片,。如果數(shù)據(jù)傳輸速率低于15MHz,,圖1光發(fā)送板中,不能將經(jīng)輸入接口電路轉換的數(shù)據(jù)信號和時鐘信號直接連到DS92LV18相關的引腳上,。實驗過程中發(fā)現(xiàn),,光接收板中,串行解碼器一般由外部晶體直接提供時鐘信號,,該時鐘信號經(jīng)過阻抗匹配后一般都比較穩(wěn)定,,可是,光發(fā)送板中,,編碼時鐘信號是經(jīng)過輸入接口電路轉換得到的,,由于轉換電路產(chǎn)生的誤差,兩個時鐘信號有時很難滿足偏差小于5%的應用要求,。更糟糕的情況是,,在某系統(tǒng)中,由于地線干擾等原因,,進入光發(fā)送板的時鐘信號上偶爾會出現(xiàn)毛刺,,以上兩種情況都會導致光傳輸模塊不能正常工作。針對以上問題,,筆者對光發(fā)送板硬件進行了改進,,提出了圖4所示的解決方案。
??? 圖4中,,虛線中的部分由FPGA實現(xiàn),。目前,F(xiàn)PGA技術比較成熟,,一般低價位FPGA中都集成了多個鎖相環(huán)和少量可編程的存儲器資源,,該可編程存儲器資源可以被配置為雙口RAM、SRAM,、FIFO等,。圖4中,TCLK_A為光發(fā)送板中經(jīng)輸入接口電路轉換后得到的數(shù)據(jù)同步時鐘信號,,TCLK_B為由時鐘晶體產(chǎn)生的穩(wěn)定時鐘信號(該時鐘信號大于等于15MHz),,F(xiàn)IFO1和FIFO2為工作在乒乓方式下的兩個FIFO,。當一個FIFO存儲輸入數(shù)據(jù)時,另一個FIFO讀出存儲的數(shù)據(jù),,讀出時鐘由TCLK_B提供,,讀出的數(shù)據(jù)通過總線開關輸出給DS92LV18,相應的控制邏輯由時序控制器產(chǎn)生,。通常,,TCLK_A不會有毛刺,可以作為FIFO的存儲時鐘,。為了提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,,建議對TCLK_A作如下處理:當TCLK_A大于15MHz時,使TCLK_B與TCLK_A同頻,,然后將TCLK_B四倍頻,,利用倍頻時鐘對TCLK_A過采樣,將TCLK_A恢復成穩(wěn)定的同頻時鐘,,然后利用該恢復時鐘作為FIFO的存儲時鐘,;當TCLK_A小于15MHz時,使TCLK_B為TCLK_A的整數(shù)倍,,同樣使用過采樣技術對TCLK_A進行處理,,然后供FIFO作為存儲時鐘使用。編碼時鐘由FPGA將TCLK_B經(jīng)過內(nèi)部鎖相環(huán)鎖相后提供給DS92LV18使用,。實驗發(fā)現(xiàn),,編碼時鐘信號經(jīng)過以上處理后,非常穩(wěn)定,,完全可以滿足應用要求,。
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3.3 PCB布線設計
??? 光發(fā)送板和接收板中有LVTTL/LVCMOS、LVDS和LVPECL等幾種信號,。LVDS/LVPECL信號很容易被LVTTL/LVCMOS信號干擾,,在PCB布線設計時,必須注意以下問題:
??? (1)至少使用4層PCB板(從頂層到底層):LVDS/LVPECL信號層,、地層,、電源層、LVTTL/LVCMOS信號層[1],;
??? (2)使單端信號和LVDS/LVPECL信號相互隔離,,否則單端信號可能會耦合到LVDS信號上,最好將單端信號和LVDS/LVPECL信號放在由電源/地層隔離的不同層上,。如果在同一層上,,單端信號和LVDS/LVPECL信號的距離至少應該在12mm以上[3];
??? (3)使用分布式的多個電容來旁路LVDS/LVPECL設備,,表面貼電容靠近電源/地層管腳放置[3][4],;
??? (4)電源層和地層應使用粗線,,不要使用50Ω布線規(guī)則[3];
??? (5)保持PCB地線層返回路徑寬而短[3][4],;
??? (6)盡量減少過孔和其他引起線路不連續(xù)性的因素[3][4],;
??? (7)避免導致阻值不連續(xù)性的90°走線,使用圓弧或45°折線來替代[1],;
??? (8)在差分" title="差分">差分線對內(nèi),,兩條線之間的距離應盡可能短,以保持接收器的共模抑制能力,,在印制板上,,兩條差分線之間的距離應盡可能保持一致,以避免差分阻抗的不連續(xù)性[1],;
??? (9)使用端接電阻實現(xiàn)對差分傳輸線的最大匹配,阻值一般在90Ω~130Ω之間,,系統(tǒng)也需要此終端電阻來產(chǎn)生正常工作的差分電壓[3],;
??? (10)最好使用精度1%~2%的表面貼電阻(0402封裝)跨接在差分線上,必要時也可使用兩個各為50Ω的電阻,,并在中間通過一個電容接地,,以濾去共模噪聲[4];
??? (11)端接電阻應遠離驅動端,,盡量靠近接收輸入端[3][4],。
3.4 電源和接地設計
??? 光發(fā)送板中有輸入接口電路供電,DS92LV18有數(shù)字電源,、模擬電源和鎖相環(huán)電源,,F(xiàn)PGA有內(nèi)核電源、I/O電源和鎖相環(huán)電源,。實驗中發(fā)現(xiàn),,DS92LV18模擬電源和鎖相環(huán)電源共用電源,DS92LV18數(shù)字電源和FPGA的I/O電源共用電源,。其他電源分別供電,,這是比較好的電源供電方案。電源模塊最好使用線性穩(wěn)壓芯片,,不要使用開關電源模塊,。而且,穩(wěn)壓電源芯片最好都加三級以上的LC濾波電路,,然后再供相應的芯片使用,。實驗中還發(fā)現(xiàn),激光器和DS92LV18的功耗非常大,,需要很大的供電電流,,給激光器和DS92LV18供電的線性穩(wěn)壓電源芯片最好能提供2A以上的輸出電流,,相應濾波電路一定要注意電感的過電流能力和電感上的壓降,盡量選用電阻小,、過電流大的電感,,同時要做好電源穩(wěn)壓芯片的散熱設計。實驗中還發(fā)現(xiàn),,系統(tǒng)中如果只有使用開關電源供電的應用場合,,相應的供電開關電源模塊一定要預留30%以上的輸出功率,否則,,開關電源的開關特性可能會變得很差,,即使加多級濾波電路也無法消除比較大的開關噪聲。
??? 為了排除前級電路對光發(fā)送板的干擾,,圖1所示的輸入接口電路最好使用數(shù)字隔離器將前級電路地和后級電路地實現(xiàn)物理隔離,。DS92LV18有鎖相環(huán)地PGND、模擬地AGND和數(shù)字地DGND,,F(xiàn)PGA有數(shù)字地FDGND和鎖相環(huán)地FPGND,,設計中PGND、FPGND和AGND共地,,DGND和FDGND共地,,將這兩個地分割,在板上設置一個公共地COM_GND,,最后AGND,、DGND和COM_GND以圖5的方式共地。
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????在實際應用中,,給光傳輸模塊供電的電源線和地線可能會加長,。為了減小地線干擾,為模擬電源供電的電源地PAGND和為數(shù)字電源供電的電源地PDGND與模擬地AGND和數(shù)字地DGND的接地方案如圖6所示,。
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????圖5和圖6的公共地COM_GND在系統(tǒng)應用中為機殼地,,在實際應用中,上面的接地方案對系統(tǒng)地線干擾有明顯的抑制作用,。光接收板的電源和地設計與光發(fā)送板相同,。
4 實驗結果
??? 圖7是沒有注意上述設計問題的實驗結果,從圖像顯示的結果可以看出,,光傳輸模塊根本不能正常工作,,設計是失敗的。圖8是注意了上述設計問題的實驗結果,,從圖像顯示的結果可以看出,,該設計非常成功,完全可以滿足應用要求,。
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?? 92LV18是光纖數(shù)據(jù)傳輸設計中很有代表性的一款芯片,,筆者采用工程應用中發(fā)現(xiàn)問題,、解決問題的方法對該芯片的應用進行了深入探討,文中設計思路具有通用性,,對解決類似工程問題具有很大的借鑒價值,。
參考文獻
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[2] 代芬,漆海霞,,俞龍.幾種常用邏輯電平電路的特點及應用[J].單片機與嵌入式系統(tǒng)應用,,2005,(5):5-7.
[3] Differential PECL/ECL/LVPECL/LVECL?clock and data driver.Maxim integrated?products,,2004.
[4] LVDS Ownerps Manual.National Semicon-ductor,,2004.
[5] DS92LV18 datasheet.National Semicon ductor,2003.