本周二,，Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者,，但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒有就合作的具體內(nèi)容和未來發(fā)展進(jìn)行闡述,，這里結(jié)合個人的研究分析這個舉動的背后意圖,。
信號1: 日系半導(dǎo)體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場
目前,，在手機(jī)基帶領(lǐng)域,，目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商，大家言必提高通,、MTK,、博通、ST-Ericsson等等,，日系廠商很少進(jìn)入大家的眼界,，不過未來，在LTE時代,，日系廠商已經(jīng)完成布局,，估計那時的曝光率會很足，為什么,？ 在這個投資之前,，我們要注意到，日本著名的半導(dǎo)體公司瑞薩電子7月初子宣布以2億美元收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),，包括了諾基亞面向LTE,、HSPA和GSM標(biāo)準(zhǔn)的無線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)和某些與所轉(zhuǎn)讓的技術(shù)資產(chǎn)相關(guān)的專利，以及諾基亞相關(guān)的約1,100名研發(fā)人員,。結(jié)合瑞薩電子的應(yīng)用處理器,、RF收發(fā)器IC、高功率放大器和電源管理器件產(chǎn)品系列,，無線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)讓瑞薩電子能夠為市場提供全面的移動平臺解決方案,。
此前瑞薩的基帶芯片主要用于日本NTT DoCoMo網(wǎng)絡(luò)中的手機(jī)，在全世界只占2%的份額,，通過收購,，可以從區(qū)域供應(yīng)商變成全球供應(yīng)商，將其LTE/HSPA+基帶芯片推向全球市場,。
顯然,，這一招很高，讓瑞薩可以和全球一線手機(jī)制造商合作,，瑞薩電子社長赤尾泰透露：瑞薩已經(jīng)與諾基亞簽署了“商業(yè)協(xié)議”,。據(jù)此協(xié)議,，瑞薩的首款LTE/HPSA+ modem芯片組已經(jīng)獲得承諾，將用于計劃在2011年第四季度推出的“某款諾基亞手機(jī)”,。該芯片組采用了諾基亞授權(quán)的技術(shù),。
去年4月，瑞薩還宣布與NEC合并,，NEC擁有一系列com-modem (包含應(yīng)用處理器),，采用了Adcore-Tech開發(fā)的WCDMA和HSPA (軟件)技術(shù)。Adcore-Tech是NEC,、NEC電子與其它手機(jī)及通訊芯片廠商共同成立的合資企業(yè),。 合并后的瑞薩NEC處理的DSP內(nèi)核與處理器內(nèi)核選擇有很多，從自有的DSP和Tensilica RISC/DSP內(nèi)核一直到ARM Cortex-A9和瑞薩自己的SH,。
現(xiàn)在，富士通又成為了Tensilica的戰(zhàn)略投資者,，這樣日系廠商基本完成了從IP到芯片再到終端,、運(yùn)營商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G運(yùn)營方面有豐富的經(jīng)驗,，也是較早提出向LTE遷移的運(yùn)營商,，今年4月NTT DoCoMo北京通信技術(shù)研究中心研究院、研究室總監(jiān)陳嵐博士在2010年LTE國際峰會上透露了NTT DoCoMo未來的LTE部署“從今年底到2014年,，NTT DoCoMo會部署2萬個LTE基站,，覆蓋日本50%的人口。”陳嵐說,。
NTT DoCoMo在這五年之內(nèi)會投資30-40億美元用于LTE的熱點(diǎn)覆蓋,，最初的階段會使用2GHz頻段，然后再在1.5GHz上展開,。“在終端方面,，起初會是3G/LTE雙模，今年推卡式終端,，2011年會推出手機(jī)終端,。”
除了在核心芯片上進(jìn)行儲備，在射頻部件上,，日系廠商也進(jìn)行了卡位,，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE,、W-CDMA及GSM等多種移動通信服務(wù)的便攜終端為應(yīng)用對象的功率放大器技術(shù),。僅憑一個功率放大器，即可實現(xiàn)700MHz～2.5GHz的八個頻帶的放大,。與利用多個功率放大器相比,，有望大幅減少RF電路的部件數(shù)量,。
很多人可能會認(rèn)為MTK等公司會在LTE時代有所表現(xiàn)，但是我不認(rèn)為會,，因為聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營理念歷來是只進(jìn)入相對成熟的市場,，它很擅長利用對市場的需求把握來降低成本，至少在LTE的早期,，聯(lián)發(fā)科不會進(jìn)入,，今年7月，臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）宣布接受NTT DoCoMo的LTE（Long Term Evolution）通信平臺“LTE-PF”的技術(shù)授權(quán)就說明了這點(diǎn),，聯(lián)發(fā)科不會去做非常前沿的投入只會用成熟的驗證過的方案－－（LTE-PF由NTT DoCoMo,、富士通、NEC卡西歐移動通信,、松下移動通信共同開發(fā),，其中包含基帶處理電路的IP內(nèi)核以及通信控制軟件等。NTT DoCoMo從2009年10月開始探尋LTE-PF技術(shù)的授權(quán)對象,。此次為首項授權(quán)案例,。）
信號2:LTE時代Tensilica的DPU受到追捧
Tensilica公司一直行事低調(diào)，今年5月,，在其上海研討會會上,，我采訪了其創(chuàng)始人Chris Rowen博士，他在處理器領(lǐng)域耕耘多年,，對處理器的發(fā)展洞若觀火,，他認(rèn)為未來處理器應(yīng)該是一種面向應(yīng)用發(fā)展的架構(gòu)，可以針對應(yīng)用多定制和裁剪,，以發(fā)揮出最大能效,。
我們都知道，LTE的性能需求是現(xiàn)今3G網(wǎng)絡(luò)性能需求的100到1000倍,！相比目前在3G使用的CDMA（碼分多址）無線技術(shù),，LTE采用的OFDMA（正交頻分多址接入）采用多天線信號處理可以實現(xiàn)更高的頻譜效率，并可以提供更多更廣泛的頻譜帶寬支持,， 不過OFDMA技術(shù)也更為復(fù)雜,，有比CDMA多得驚人的計算量。如圖1所示,，從GSM遷移到UMTS/HSDPA再遷移到LTE,，計算需求要提升4、5個數(shù)量級――從大約10個MOPS（每秒百萬運(yùn)算）提高到10萬甚至1百萬MOPS,，如此才可以提供LTE所期待的10到100 Mbps性能,。
面對這樣的海量處理能力，一個DSP很難完成處理，即使能完成其尺寸和功耗也會非常高,，Tensilica提出的LTE的ConnX ATLAS參考架構(gòu)就包含了多個處理引擎,，Atlas參考架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于所有的內(nèi)核都基于Tensilica的Xtensa處理器架構(gòu)。這意味著所有內(nèi)核可以共享相同的基本指令集,，并使用相同的工具,。這樣就簡化了整個設(shè)計工作，并可以將培訓(xùn)成本降到最低,。
Forward Concept的Strauss認(rèn)為未來的LTE基帶芯片會有6-8個Tensilica內(nèi)核,，每個都專門用于特殊的LTE任務(wù)。Tensilica的亞太區(qū)市場總監(jiān)Sam Wong也證實了這點(diǎn),。
其實要理解這個也很容易,，如果處理器是通用的則很多時候處理資源會浪費(fèi)掉，真正能發(fā)揮最大處理能效的應(yīng)該是定制化的處理器－－只針對某個應(yīng)用來處理器,，而且指令集獨(dú)有,，這正是tensilica可配置處理器的精髓，但是相對來說這類處理器的開發(fā)要難一些,，但是這類處理器的優(yōu)勢是很明顯的
這是一個評測報告,，可以看到ARM9的得分很低，不過我們也要注意ARM9多用于控制,，并不擅長做DSP運(yùn)算，所以在未來ARM內(nèi)核和Tensilica的DPU應(yīng)該一起出現(xiàn)在基帶中,，例如海思半導(dǎo)體就是這樣做的,。
信號3: IP爭奪日益激烈
從今年年初爆發(fā)的英特爾要收購ARM的傳聞到現(xiàn)在的富士通投資Tensilica，無一不折射出芯片產(chǎn)業(yè)中對IP資源的爭奪日益激烈,，Tensilica 傳訊總監(jiān)Paula透露,，很多公司欲投資Tensilica公司，除了富士通和NTTdocomo,，還有另外兩家很重要LTE無線設(shè)備商也想投資Tensilica,。
投資Tensilica的公司還有Oak Investment Partners、Worldview Technology Partners ,、Foundation Capital,、Cisco Systems, Inc.,、Matsushita Electric Industrial Company Ltd.,、 Altera Corporation,、 NEC Corporation 和 Conexant Systems等。
不過因為富士通也是IC芯片供應(yīng)商,，這次富士通投資Tensilica后對其他IC設(shè)計公司的授權(quán)是否會有影響,？是否會影響Tensilica的IP策略？等等，這些都需要Tensilica公司進(jìn)一步闡述,。