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IR新款25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列 為工業(yè)負載點應用提供高密度解決方案

2010-11-19
作者:國際整流器公司
關鍵詞: MOSFET 封裝 解決方案

  國際整流器公司 (International Rectifier,,簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝,,為電信,、網(wǎng)絡通信和高端臺式機及筆記本電腦應用的DC-DC轉換器提供了高密度,、可靠和高效率的解決方案
  
  IR的新款高性能PQFN 3 x 3封裝是生產(chǎn)技術改進的成果,,以全新緊湊的占位空間提供比標準PQFN 3 x 3器件高出多達60%的負載電流能力,,同時極大地減少了整體封裝電阻,從而達到極低的導通電阻 (RDS(on)) ,。除了低導通電阻,,新的高性能PQFN封裝加強了熱傳導率并提高了可靠性,且符合工業(yè)標準及MSL1濕度敏感性測試,。
 
  這一高性能PQFN封裝技術也適用于5 x 6 mm占位面積的器件,,與標準PQFN 5 x 6 器件相比,在設計要求更多電流時無需增加額外占位面積。
 
  該系列產(chǎn)品包括用作控制MOSFET的優(yōu)化器件,,具有低柵極導通電阻 (Rg) ,,以減少開關損耗。在同步MOSFET應用方面,,新器件以FETKY (單片式FET及肖特基二極管) 配置形式提供,,從而縮短反向恢復時間,以提高效率和EMI性能,。
 
  IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“全新系列高性能PQFN封裝器件專為DC-DC應用優(yōu)化,,是非常可靠且靈活的高密度解決方案,。此外,,隨著IR對PQFN產(chǎn)品的擴展,客戶現(xiàn)在可以從眾多封裝組合中挑選出使他們的設計達到最佳效果的產(chǎn)品,。”
 
  新器件的高度小于1 mm,,與現(xiàn)有表面貼裝技術兼容,并擁有行業(yè)標準引腳,,還符合電子產(chǎn)品有害物質限制指令 (RoHS) ,。
  
產(chǎn)品規(guī)格

 

器件編號

封裝

BVDSS (V)

最大VGS (V)

10V下典型/最大RDSon (mΩ)

4.5V下典型/最大RDSon (mΩ)

4.5V下典型Qg(nC)

額外

芯片

功能

IRFHM831

PQFN 3x3

30V

±20V

6.6 / 7.8

10.7 / 12.6

7.3

低Rg

IRFHM830D

PQFN 3x3

30V

±20V

3.4 / 4.3

5.7 / 7.1

13

FETky

IRFHM830

PQFN 3x3

30V

±20V

3.0 / 3.8

4.8 / 6.0

15

 

IRFH5303

PQFN 5x6

30V

±20V

3.6 / 4.2

5.7 / 6.8

15

低Rg

IRFH5304

PQFN 5x6

30V

±20V

3.8 / 4.5

5.8 / 6.8

16

 

IRFH5306

PQFN 5x6

30V

±20V

6.9 / 8.1

11.0 / 13.3

7.8

 

IRFH5255

PQFN 5x6

25V

±20V

5.0 / 6.0

8.8 / 10.9

7.0

低Rg

IRFH5250D

PQFN 5x6

25V

±20V

1.0 / 1.4

1.7 / 2.2

39

FETky

  新系列已接受批量訂單。相關數(shù)據(jù)及MOSFET產(chǎn)品選擇工具可通過 IR 網(wǎng)站 www.irf.com供應,。
 
專利和商標
 
  IR®是國際整流器公司 (International Rectifier Corporation) 的注冊商標,。文中所提及其它產(chǎn)品名稱均為對應持有人所有的商標。

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