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工業(yè)自動化最新文章

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界加速智能邊緣領域發(fā)展

3月11日消息,，在近日舉行的 2025 國際嵌入式展（Embedded World 2025）上,，全球 FPGA 創(chuàng)新技術領導者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新邊界,。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA,、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件,，將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā),。

發(fā)表于：3/12/2025

意法半導體推出簡單,、靈活,、高效的1A降壓轉換器

　　2025年3月5日,，中國——意法半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設計靈活性,，可以簡化應用設計,，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關與補償電路,，構建完整的輸出電壓設置電路,，僅需電感器、自舉電容,、濾波電容,、反饋電阻等6個外部元件。

發(fā)表于：3/11/2025

LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP

　?。?025 年 3 月 7 日,，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一,，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）旗下云端智能制造解決方案領軍品牌 Plex 于近日宣布,，多領域專業(yè)供應商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進行數(shù)字化升級與運營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業(yè)資源計劃（ERP）系統(tǒng),，LISI AUTOMOTIVE 有望實現(xiàn)從前端辦公室到車間生產(chǎn)的工廠互聯(lián),，全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況。

發(fā)表于：3/11/2025

日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道,，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關法律,，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus,。但是,，相關日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐

3月11日消息,，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示,，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受益于AI服務器等新興應用增長,，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊,，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元,，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高,。

發(fā)表于：3/11/2025

2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺媒報道,，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示,，2024年中國臺灣對美國出口的五大產(chǎn)品當中，自動數(shù)據(jù)處理設備及零件等產(chǎn)品居于首位,，出口額為514.94億美元,，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當中的占比高達46.24%,；其次為集成電路,，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%,，在對美出口額當中的占比為6.65%,。

發(fā)表于：3/11/2025

美對中國成熟制程芯片加征關稅計劃再進一步

3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日,，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會,。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關稅。據(jù)媒體報道,，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示,，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展,，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢,，目前美國處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025

中國信通院正式啟動多模態(tài)智能體技術規(guī)范編制工作

中國信通院：正式啟動多模態(tài)智能體技術規(guī)范編制工作

發(fā)表于：3/11/2025

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道,，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā),，目標旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能,，相應材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn),。三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成,。與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比,，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露,，三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位,，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025

小米否認其人形機器人Cyberone即將量產(chǎn)消息

3月10日消息,，最近有消息稱,，小米機器人CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)線。傳言稱,，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機器人”,，支持家庭護理、陪伴等多種場景,。并計劃于3-4月公示量產(chǎn)進展,，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發(fā),。

發(fā)表于：3/11/2025

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認證的

　　2025 年 3 月 10 日,，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機控制應用設計的RZ/T2M MPU,，同時適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關應用（如遠程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設備）的RZ/N2L,。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡化客戶設備的認證過程,。

發(fā)表于：3/10/2025

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調(diào)試器

　　為使更多工程師能夠享受更強大的編程與調(diào)試功能,，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MPLAB® PICkit? Basic在線調(diào)試器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案,。相較于其他復雜昂貴的調(diào)試器,，這款經(jīng)濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支持,、兼容多種集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和單片機,。該調(diào)試器的多功能性使開發(fā)人員能在各類項目與平臺（包括VS Code®生態(tài)系統(tǒng)）中使用，簡化工作流程并減少多工具需求,。

發(fā)表于：3/10/2025

Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能

　　中國北京,，2025 年 3 月 6 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布,，為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項重要功能——在幾分鐘而非幾小時內(nèi)精確地為半導體元件創(chuàng)建模型。電子設計師現(xiàn)在可以在 QSPICE 免費軟件包中使用該全新工具,。

發(fā)表于：3/10/2025

東芝推出應用于工業(yè)設備的具備增強安全功能的SiC

　　中國上海,，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅動光電耦合器——“TLP5814H”,。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流,，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨,。

發(fā)表于：3/10/2025

中國信通院啟動人形機器人應用場景圖譜編制工作

3 月 10 日消息,，為加快推動人形機器人應用場景建設，促進技術迭代升級,，中國信息通信研究院泰爾系統(tǒng)實驗室現(xiàn)正式啟動人形機器人應用場景征集工作,，申報截止日期為 2025 年 3 月 24 日。

發(fā)表于：3/10/2025