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工業(yè)自動化最新文章

我國谷神星一號成功發(fā)射一箭八星

3月17日消息據(jù)媒體綜合報道,，北京時間今日16時07分,，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號運載火箭，成功將云遙一號55~60星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道,，發(fā)射任務獲得圓滿成功,。同時，此次任務還搭載發(fā)射了中科衛(wèi)星06星、07星,。

發(fā)表于：3/18/2025

2025 英飛凌消費,、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦

【2025年3月17日, 中國上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費,、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025,，以下同）在深圳舉行。

發(fā)表于：3/17/2025

英飛凌實現(xiàn)PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成

【2025年3月17日, 德國慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件,，在邊緣設備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程,，對開發(fā)者來說是一項極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡加速器（NPU）的高性能MCU與先進的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合,，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中,。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型,。

發(fā)表于：3/17/2025

一種應用乒乓自歸零的高精度放大器

設計實現(xiàn)了一種低失調(diào),、高增益的運算放大器（運放）。整體電路包含帶隙基準,、振蕩器,、分頻器,、輔助運放和主運放等,。該電路采用乒乓結(jié)構(gòu)的自歸零技術(shù)，實現(xiàn)了連續(xù)工作,，同時顯著縮減了放大器的輸入失調(diào)偏移,。此外，還提出了一種新穎,、高效的控制時序,，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩(wěn)定時間，進一步減小了放大器的輸出毛刺,。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設計制造,，實際測試結(jié)果表明，在5 V電源電壓下,，放大器消耗了0.65 mA的電流,，實現(xiàn)了最大3 µV的輸入失調(diào)偏移，增益帶寬積為8 MHz,，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz,。

發(fā)表于：3/17/2025

一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅(qū)動架構(gòu)

設計一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅(qū)動架構(gòu)，該架構(gòu)采用變壓器隔離,，集成去飽和檢測電路,、米勒鉗位電路和軟關(guān)斷,，當IGBT發(fā)生短路故障退出飽和區(qū)，便對器件執(zhí)行軟關(guān)斷,，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰,。同時通過故障反饋通道將故障信號反饋給前級控制器，實現(xiàn)對短路故障的快速響應,。仿真和實測結(jié)果表明,，本架構(gòu)具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V,，去飽和故障響應時間為419 ns,，故障報錯時間為311 ns，軟關(guān)斷時間為136 ns,。該架構(gòu)實現(xiàn)了短路故障保護和故障反饋,，已應用在某一高耐壓隔離IGBT驅(qū)動器中。

發(fā)表于：3/17/2025

世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線

《服務硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新,，世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線,，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務平臺——世強硬創(chuàng)平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品,，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè),。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注,。

發(fā)表于：3/17/2025

基于機器學習的智能傳感器綜述

隨著機器學習的飛速發(fā)展,，機器學習算法創(chuàng)建的智能模型正逐步成為新型傳感器數(shù)據(jù)分析的核心部分。首先介紹了支持機器學習的智能傳感器背景,，對智能模型的構(gòu)建和數(shù)據(jù)集的生成,、驗證、測試過程進行簡述,，隨后列舉了基于機器學習的智能傳感器的應用,，最后指出了基于機器學習的智能傳感器目前面臨的問題和挑戰(zhàn)并提出了具有可行性的解決方法，為相關(guān)研究人員提供有價值的學術(shù)參考,。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾,，政府應支持其與臺積電競爭！

發(fā)表于：3/17/2025

Intel 18A制程取得重大進展

當?shù)貢r間3月13日,，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出,，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’,，一同落實Intel 18A,，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進半導體制程邁出了關(guān)鍵一步,?！?

發(fā)表于：3/17/2025

三星電子展望未來HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息,，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內(nèi)存的未來技術(shù)演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路,。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計的 PHY I/O 互聯(lián),，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯(lián)，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距,、減少了 I/O 數(shù)量,、擁有更出色的能效。同時,，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低,，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：3/17/2025

意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權(quán)

近年來,，意法半導體的表現(xiàn)不及芯片同行,，自2025年初以來，其股價已下跌約8.4%,。據(jù)報道,，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現(xiàn)不佳,。

發(fā)表于：3/17/2025

傅利葉開源全尺寸人形機器人數(shù)據(jù)集Fourier ActionNet

傅利葉開源全尺寸人形機器人數(shù)據(jù)集 Fourier ActionNet

發(fā)表于：3/17/2025

華為申請注冊MATEROBOT商標有望推出人形機器人產(chǎn)品

華為申請注冊MATEROBOT商標有望推出人形機器人產(chǎn)品

發(fā)表于：3/17/2025

三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消

三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產(chǎn),，但現(xiàn)在可能無法達成預期而被迫取消。

發(fā)表于：3/17/2025

我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片

3 月 13 日消息,，據(jù)科技日報今日報道,，復旦大學信息科學與工程學院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團隊開展合作,，通過精確設計和優(yōu)化,，將多維復用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu)，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量,，同時在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強的擴展性和兼容性,，適用于多種高性能計算場景,。

發(fā)表于：3/14/2025