工業(yè)自動化最新文章 中微公司刻蝕設備反應臺全球出貨超5000臺 今日,，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設備反應總臺數(shù)全球累計出貨超過5000臺,。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機,、單反應臺反應器和雙反應臺反應器共四種構(gòu)型的設備,。等離子體刻蝕機,，是光刻機之外,，最關(guān)鍵的,、也是市場最大的微觀加工設備,。由于微觀器件越做越小和光刻機的波長限制，也由于微觀器件從二維到三維發(fā)展,，刻蝕機是半導體設備過去十年增長最快的市場,。這一重要里程碑標志著中微公司在等離子體刻蝕設備領域持續(xù)得到客戶與市場的廣泛認可，也彰顯了公司在等離子體刻蝕領域已進入國際前列,。 發(fā)表于：3/12/2025 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進行了優(yōu)化,，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現(xiàn)了平衡，從而提升了產(chǎn)品壽命,、可靠性,、系統(tǒng)彈性和嵌入式應用開發(fā)的簡易性。該處理器采用業(yè)經(jīng)驗證的“Zen 5”架構(gòu),，可提供領先的性能和能效,，使網(wǎng)絡、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快,、更高效地處理更多數(shù)據(jù),。 發(fā)表于：3/12/2025 消息稱臺積電已向英偉達AMD博通提議合資運營Intel代工廠 3 月 12 日消息，路透社今日報道稱,，臺積電正與英偉達,、AMD 及博通等半導體巨頭接洽，探討共同投資組建合資公司以運營英特爾晶圓代工部門的可能,。受此消息影響,，英特爾美股夜盤短線拉升，現(xiàn)漲超 10%,。 發(fā)表于：3/12/2025 存儲漲價已成定局 3月12日消息,，據(jù)媒體報道，美光和閃迪等美國內(nèi)存制造商已決定在下個月開始漲價,，其中閃迪將從4月1日起將NAND價格提高10%以上,。 發(fā)表于：3/12/2025 ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，支持歐洲半導體研究和可持續(xù)創(chuàng)新 發(fā)表于：3/12/2025 美光1γ制程DRAM僅采用了一層EUV光刻 今年2月下旬日,，DRAM大廠美光科技（Micron Technology）宣布,，它已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)售家向合作伙伴提供基于極紫外光（EUV）光刻技術(shù)的1γ （1-gamma）制程的第六代 （10nm 級） DRAM 節(jié)點的 DDR5 內(nèi)存樣品的公司。不過,，美光并未透露其1γ制程使用多少層EUV光刻,。 發(fā)表于：3/12/2025 三星業(yè)務報告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道,，三星電子 11 日的業(yè)務報告稱,，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域,，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用,。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn),。 發(fā)表于：3/12/2025 英飛凌成為全球MCU市場領導者 【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。 發(fā)表于：3/12/2025 IBM獲得一項重要4D打印專利 3 月 11 日消息,，科技巨頭 IBM 從美國專利商標局獲得了一項 4D打印專利,，其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒。 發(fā)表于：3/12/2025 Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界 加速智能邊緣領域發(fā)展 3月11日消息,，在近日舉行的 2025 國際嵌入式展（Embedded World 2025）上,，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領導者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新邊界,。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA,、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機器人,、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā),。 發(fā)表于：3/12/2025 意法半導體推出簡單,、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器 2025年3月5日，中國——意法半導體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,，具有更高的設計靈活性,，可以簡化應用設計，降低物料清單成本,。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路,，構(gòu)建完整的輸出電壓設置電路，僅需電感器,、自舉電容,、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件,。 發(fā)表于：3/11/2025 LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP （2025 年 3 月 7 日,，中國上海）作為工業(yè)自動化,、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解決方案領軍品牌 Plex 于近日宣布,，多領域?qū)I(yè)供應商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進行數(shù)字化升級與運營流程精簡,。通過選擇采用 Plex 企業(yè)資源計劃 （ERP） 系統(tǒng)，LISI AUTOMOTIVE 有望實現(xiàn)從前端辦公室到車間生產(chǎn)的工廠互聯(lián),，全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況,。 發(fā)表于：3/11/2025 日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息,，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律,，以允許政府投入巨資,，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是,，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度,。 發(fā)表于：3/11/2025 全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示,，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,，先進制程受益于AI服務器等新興應用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),，帶動高價晶圓出貨增長,，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元,，環(huán)比增長9.9%,，再創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：3/11/2025 2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元 3月10日消息,，據(jù)臺媒報道,，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產(chǎn)品當中,，自動數(shù)據(jù)處理設備及零件等產(chǎn)品居于首位,，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%,，在對美國出口額當中的占比高達46.24%,；其次為集成電路，出口額約74億美元,，同比暴漲111.66%,，在對美出口額當中的占比為6.65%。 發(fā)表于：3/11/2025 ?…78910111213141516…?
