工業(yè)自動化最新文章 基于機器學習的智能傳感器綜述 隨著機器學習的飛速發(fā)展,，機器學習算法創(chuàng)建的智能模型正逐步成為新型傳感器數(shù)據(jù)分析的核心部分,。首先介紹了支持機器學習的智能傳感器背景，對智能模型的構(gòu)建和數(shù)據(jù)集的生成,、驗證,、測試過程進行簡述,，隨后列舉了基于機器學習的智能傳感器的應用，最后指出了基于機器學習的智能傳感器目前面臨的問題和挑戰(zhàn)并提出了具有可行性的解決方法,，為相關(guān)研究人員提供有價值的學術(shù)參考,。 發(fā)表于：3/17/2025 英特爾前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾 Intel前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾,，政府應支持其與臺積電競爭！ 發(fā)表于：3/17/2025 Intel 18A制程取得重大進展 當?shù)貢r間3月13日,，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出,，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’,，一同落實Intel 18A,，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進半導體制程邁出了關(guān)鍵一步,?！? 發(fā)表于：3/17/2025 三星電子展望未來HBM內(nèi)存 3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內(nèi)存的未來技術(shù)演進進行了展望,，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路,。 定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯(lián),，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距,、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效,。 同時,，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能,。 發(fā)表于：3/17/2025 意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權(quán) 近年來,，意法半導體的表現(xiàn)不及芯片同行，自2025年初以來,，其股價已下跌約8.4%,。據(jù)報道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery,，原因是該公司表現(xiàn)不佳,。 發(fā)表于：3/17/2025 傅利葉開源全尺寸人形機器人數(shù)據(jù)集Fourier ActionNet 傅利葉開源全尺寸人形機器人數(shù)據(jù)集 Fourier ActionNet 發(fā)表于：3/17/2025 華為申請注冊MATEROBOT商標 有望推出人形機器人產(chǎn)品 華為申請注冊MATEROBOT商標 有望推出人形機器人產(chǎn)品 發(fā)表于：3/17/2025 三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產(chǎn)，但現(xiàn)在可能無法達成預期而被迫取消,。 發(fā)表于：3/17/2025 我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片 3 月 13 日消息,，據(jù)科技日報今日報道，復旦大學信息科學與工程學院張俊文研究員,、遲楠教授與相關(guān)研究團隊開展合作,，通過精確設(shè)計和優(yōu)化，將多維復用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu),，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量,，同時在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場景,。 發(fā)表于：3/14/2025 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案 【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車,、工業(yè)到消費電子產(chǎn)品，無論哪種設(shè)備和系統(tǒng)都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行,。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領(lǐng)域的進一步發(fā)展,。公司展示其采用了最新技術(shù),、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU,。 發(fā)表于：3/13/2025 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 發(fā)表于：3/13/2025 日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術(shù)應用于半導體制造 3 月 13 日消息,，日月光半導體昨日宣布同 AI 驅(qū)動氣味數(shù)字化企業(yè) Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術(shù)應用于半導體封測廠,，以期提升制程效率,、環(huán)境安全性，并確保符合 ESG 規(guī)范,。 此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發(fā)性有機化合物（VOC）,，這類化學物質(zhì)對制程穩(wěn)定性、設(shè)備壽命及環(huán)境條件有著重要影響,，但此前其應用潛能長期被低估,。 發(fā)表于：3/13/2025 群聯(lián)一年30億研發(fā)投入為何沒有個靠譜的PCIe 5.0 SSD主控 3月13日消息，群聯(lián)電子,，一度是PCIe SSD主控市場上的佼佼者,，但是在PCIe 5.0時代卻漸漸落伍了，首發(fā)且長期唯一的E26主控方案不但性能無法滿血,，發(fā)熱量也是相當可觀,，至今沒有真正成熟的方案。 在閃存市場峰會上,，群聯(lián)電子CEO潘建成透露,，群聯(lián)在2024年的研發(fā)投入接近30億元人民幣。 發(fā)表于：3/13/2025 泰瑞達收購光子IC測試公司Quantifi Photonics 近日,，泰瑞達宣布已簽署最終協(xié)議,，收購光子IC測試領(lǐng)域的領(lǐng)導者、私營企業(yè)Quantifi Photonics,。此次收購預計將于2025年第二季度完成,，但須滿足慣例成交條件并獲得監(jiān)管部門批準。 此次交易的財務條款未披露,。 發(fā)表于：3/13/2025 優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機器人創(chuàng)新中心發(fā)布天工行者科研機器人 優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機器人創(chuàng)新中心發(fā)布“天工行者”科研機器人,，29.9 萬元 發(fā)表于：3/13/2025 ?…6789101112131415…?
