工業(yè)自動(dòng)化最新文章 通過工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析 隨著互連尺寸縮減,，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大,。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 發(fā)表于：4/10/2024 AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC 4月9日消息,，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品升級(jí)全新第二代,，包括面向AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)第二代的Versal AI Edge系列,、面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：4/9/2024 臺(tái)積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款 臺(tái)積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款,！第三座晶圓廠超越2nm 發(fā)表于：4/9/2024 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證 整體高度縮減 發(fā)表于：4/9/2024 消息稱三星將獲美國60億至70億美元補(bǔ)貼 消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元補(bǔ)貼,，用于擴(kuò)大得州工廠芯片產(chǎn)能 發(fā)表于：4/9/2024 SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng)1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn) SK 海力士,、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng) 1c 納米 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn) 發(fā)表于：4/9/2024 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 發(fā)表于：4/9/2024 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片2.5D封裝訂單 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單 發(fā)表于：4/8/2024 騰訊云推出國內(nèi)首個(gè)AIGC云存儲(chǔ)解決方案 國內(nèi)首個(gè)！騰訊云推出AIGC云存儲(chǔ)解決方案 發(fā)表于：4/8/2024 臺(tái)積電將獲美國至多66億美元直接補(bǔ)貼 臺(tái)積電將獲美國至多 66 億美元直接補(bǔ)貼,，建設(shè)第三座在美晶圓廠 發(fā)表于：4/8/2024 意法半導(dǎo)體全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案 2024 年 4月 3 日,，中國——意法半導(dǎo)體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評(píng)估開發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切,，支持Windows,、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/8/2024 英國Pickering Electronics公司將參加EDI Con2024 2024年4月7日,，高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics將于4月9日至10日參加在北京國家會(huì)議中心舉行的EDI CON(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)),，并展示用于射頻和高速數(shù)字開關(guān)的同軸舌簧繼電器，包括最新的113RF系列,。 發(fā)表于：4/7/2024 臺(tái)積電：將在日本熊本設(shè)立第二家工廠 日本首相岸田文雄到訪熊本縣,，并前往臺(tái)積電熊本工廠進(jìn)行視察，與臺(tái)積電總裁魏哲家交換意見,，并針對(duì)前幾天發(fā)生的花蓮地震表示慰問,。 臺(tái)積電高管表示，該公司將在日本九州熊本縣菊陽町設(shè)立第二家工廠,。岸田文雄指出,，臺(tái)積電熊本廠對(duì)整個(gè)日本都有著極大的漣漪效應(yīng)。不只是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，對(duì)電動(dòng)汽車等業(yè)界來說也是舉足輕重的影響,。 發(fā)表于：4/7/2024 英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心 英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心 發(fā)表于：4/7/2024 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機(jī)工具維修服務(wù) 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機(jī)工具維修服務(wù) 發(fā)表于：4/7/2024 ?…107108109110111112113114115116…?
