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SpaceX公布星艦第三次試飛新細(xì)節(jié)

3 月 17 日消息,，SpaceX 公司透露了其龐然大物星艦 (Starship) 的第三次試飛的新細(xì)節(jié),。此次試飛于得克薩斯州 Starbase 當(dāng)?shù)貢r間 3 月 14 日早上 8:25 分進(jìn)行，汲取了先前試飛的經(jīng)驗,，并實現(xiàn)了眾多新目標(biāo),。

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱臺積電考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

3 月 18 日消息,，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露,，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,，此舉將為日本重啟其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)增添動力。他們補充說,，審議工作還處于早期階段,，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名,。據(jù)一位了解情況的消息人士透露,，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù),，涉及將芯片堆疊在一起,，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗,。目前,，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。

發(fā)表于：3/18/2024

奔馳汽車工廠引入Apollo機器人

奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔(dān)繁重體力活

發(fā)表于：3/18/2024

大模型增速遠(yuǎn)超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了

發(fā)表于：3/18/2024

2023年國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)量為3451家

第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上,，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授作了題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的主旨報告,。報告中指出，根據(jù)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，2023年國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)量為3451家,，比2022年的3243家，多了208家,。 2023年整個半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期,，但國內(nèi)的芯片設(shè)計公司數(shù)量仍在增長，國產(chǎn)芯片公司淘汰賽會到來嗎,，何時到來,？要回答上面問題，首先來看3451家國產(chǎn)芯片公司是否能活下來,。讓我們先看一組數(shù)據(jù)：從芯片設(shè)計公司的銷售規(guī)模來看,，2023年預(yù)計將有625家公司銷售額超過1億元人民幣，相比2022年的566家增加了59家,，同比增長10.4%,。

發(fā)表于：3/18/2024

是德科技首次在中國頒發(fā)行業(yè)就緒認(rèn)證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學(xué)（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學(xué)的課程，旨在提高學(xué)習(xí)成效,，加深理論與實踐的結(jié)合,，強化教學(xué)過程中的動手實踐過程。利用課件,、教學(xué)實驗板和實驗手冊等教學(xué)資源,，學(xué)生可以全面掌握從設(shè)計到實測驗證在內(nèi)的各個環(huán)節(jié)，完整地學(xué)習(xí)射頻接收機的鏈路特性,。此次合作將使香港中文大學(xué)（深圳）的學(xué)生提前為畢業(yè)后進(jìn)入行業(yè)做好準(zhǔn)備,。以此為契機，雙方將持續(xù)為學(xué)生增強自身的就業(yè)競爭力賦能,。

發(fā)表于：3/15/2024

意法半導(dǎo)體高邊開關(guān),，小身材,，大智慧，高能效

　　2024 年 3 月 11日,，中國——意法半導(dǎo)體新推出的八路高邊開關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計靈活性，每條通道導(dǎo)通電阻RDS（on）（典型值）僅為110mΩ,，保護(hù)系統(tǒng)能效,，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間,。

發(fā)表于：3/15/2024

英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本

　　【2024年3月11日,，德國慕尼黑和美國紐約州西塞內(nèi)卡訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與Worksport Ltd.（Nasdaq代碼：WKSP；WKSPW）合作,，共同利用氮化鎵（GaN）降低便攜式發(fā)電站的重量和成本,。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉(zhuǎn)換器中使用英飛凌的GaN功率半導(dǎo)體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后,，該功率轉(zhuǎn)換器將變得更輕,、更小，系統(tǒng)成本也將隨之降低,。此外,，英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設(shè)計，進(jìn)一步縮小尺寸并提高功率密度,。

發(fā)表于：3/15/2024

RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立！

3月14日消息,，在今天的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立,。據(jù)介紹,，該聯(lián)盟旨在推動RISC-V技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)發(fā)展，展現(xiàn)RISC-V大有可為的廣闊前景,。首批聯(lián)盟伙伴包括：Arteris（AIP）,、Imagination、新思,、達(dá)摩院玄鐵,、中國電信、海爾科技,、芯昇科技等,。

發(fā)表于：3/15/2024

RISC-V IP公司SiFive今年目標(biāo)收入2.41億美元

RISC-V IP 公司 SiFive 今年目標(biāo)收入 2.41 億美元，相較去年大幅提升逾 5 倍

發(fā)表于：3/15/2024

OpenAI：Sora將于年內(nèi)向公眾推出

3月14日消息，據(jù)媒體報道,，OpenAI首席技術(shù)官Mira Murati日前受訪時表示,，Sora將于今年晚些時候正式向公眾推出，“可能需要幾個月”,。據(jù)介紹,，OpenAI將在Sora中支持配備音效，并允許用戶編輯Sora生成的視頻內(nèi)容,。此前Sora的測試資格只開放給了視覺藝術(shù)家,、設(shè)計師和電影制作人。

發(fā)表于：3/15/2024

美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露,，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金,，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進(jìn)行擴(kuò)張。知情人士早些時候稱,，來自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一,，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示,，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助,，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預(yù)計將于下周公布,，其他先進(jìn)芯片制造商也將緊隨其后,。臺積電

發(fā)表于：3/15/2024

英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列

2024年3月14日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET,，以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對更高能效和功率密度日益增長的需求,。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC,、T型,、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）,、HERIC,、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用（包括電動汽車充電,、工業(yè)驅(qū)動器,、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器,、UPS系統(tǒng),、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車領(lǐng)域（包括車載充電器（OBC）,、直流-直流轉(zhuǎn)換器等）,。

發(fā)表于：3/14/2024

羅德與施瓦茨推出目前業(yè)內(nèi)最緊湊的3GPP 5G 一致性測試系統(tǒng)

　　R&S TS8980 是經(jīng)全球認(rèn)證論壇（GCF）和PTCRB批準(zhǔn)的官方 5G 一致性測試平臺,。芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備制造商以及測試機構(gòu)可以使用該測試系統(tǒng)執(zhí)行符合 3GPP 規(guī)范的 RF （TP298）和 RRM （TP296）測試,。該平臺還滿足網(wǎng)絡(luò)運營商和監(jiān)管機構(gòu)的測試要求,。

發(fā)表于：3/14/2024

磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動電動自行車

發(fā)表于：3/14/2024