工業(yè)自動化最新文章 高鵬遠(yuǎn)：商業(yè)航天器地面模擬測試第一人 被譽為“商業(yè)航天器地面模擬測試第一人”的高鵬遠(yuǎn)憑借著多年來深耕的研究成果和技術(shù)創(chuàng)新,，建立了我國首個商業(yè)航天器地面綜合模擬測試試驗室——航天器RTS測試試驗室，引領(lǐng)著航天器地面模擬的新時代,。 發(fā)表于：2024/8/29 惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持 惠普獲5000萬美元“芯片法案”資金支持,，助力其微流控半導(dǎo)體工廠擴建及升級 發(fā)表于：2024/8/29 2024年先進封裝設(shè)備銷售額將同比增長超10% 受CoWoS需求帶動，2024年先進封裝設(shè)備銷售額將同比增長超10% 發(fā)表于：2024/8/29 有研究機構(gòu)下調(diào)今年半導(dǎo)體市場增長預(yù)測 8月28日消息,，近日,，半導(dǎo)體市場研究機構(gòu) Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調(diào)至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預(yù)測,。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù),，24 年第二季度全球半導(dǎo)體市場達(dá)到 1499 億美元，同比增長 18.3%,，環(huán)比增長6.5%,。 發(fā)表于：2024/8/29 意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器 意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器 發(fā)表于：2024/8/29 三星解散先進封裝業(yè)務(wù)組 三星解散先進封裝業(yè)務(wù)組！大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成 發(fā)表于：2024/8/27 臺積電從中國大陸政府獲得巨額補貼,？ 臺積電從中國大陸政府獲得巨額補貼？ 發(fā)表于：2024/8/26 日本研究機構(gòu)：中國半導(dǎo)體制造實力僅落后臺積電3年,！ 日本半導(dǎo)體研究機構(gòu)：中國半導(dǎo)體制造實力僅落后臺積電3年,！ 發(fā)表于：2024/8/26 破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機構(gòu)組團競購 破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機構(gòu)組團競購,，報價約1.3億歐元 發(fā)表于：2024/8/26 貿(mào)澤電子擴充工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0 2024年8月22日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 繼續(xù)擴充其工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著各行各業(yè)朝著更加智能化和互聯(lián)化的未來快速發(fā)展,，貿(mào)澤始終走在時代前沿,，為電子設(shè)計工程師和買家提供潮流產(chǎn)品和資源來應(yīng)對復(fù)雜的現(xiàn)代工業(yè)應(yīng)用。 發(fā)表于：2024/8/26 消息稱IBM中國研發(fā)崗位員工被收回訪問權(quán)限 1000多人權(quán)限被關(guān)閉,，IBM將徹底關(guān)閉中國研發(fā)部門,？ 發(fā)表于：2024/8/25 英飛凌支付7.5億歐元與奇夢達(dá)和解 英飛凌支付7.5億歐元與奇夢達(dá)和解，結(jié)束持續(xù)14年的糾紛 發(fā)表于：2024/8/25 臺積電德國晶圓廠開工：50億歐元補貼獲批 臺積電德國晶圓廠開工：50億歐元補貼獲批,！“歐洲芯片法案”已吸引1150億歐元投資！ 發(fā)表于：2024/8/21 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29% 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29%,，半導(dǎo)體資本支出同比減 9.8% 發(fā)表于：2024/8/21 AI 驅(qū)動企業(yè)級SSD價格及需求暴漲 8 月 20 日消息,，受人工智能（AI）服務(wù)器需求激增影響，企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的價格飆升了 80% 以上,。為滿足市場需求,，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產(chǎn) NAND 閃存。 發(fā)表于：2024/8/21 ?…53545556575859606162…?
