工業(yè)自動化最新文章 臺積電歐洲首座晶圓廠將在德國動工 8月18日消息，據(jù)媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮,，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度記錄,。 臺積電這一工廠預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）,，及16,、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù),。 按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓,。 發(fā)表于：2024/8/19 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息,，據(jù)路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并,，預計2024年底完成合并,，這項交易預計將創(chuàng)造價值超過1萬億韓元的合并業(yè)務(wù)，欲挑戰(zhàn)英偉達（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位,。 發(fā)表于：2024/8/19 日本宣布對半導體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制 日本宣布對半導體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制 發(fā)表于：2024/8/19 中國對銻相關(guān)物項實施出口管制影響幾何？ 繼去年7月中國商務(wù)部決定對鎵,、鍺相關(guān)物項實施出口管制之后，8月15日,，中國商務(wù)部,、海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)文，宣布對銻相關(guān)物項實施出口管制,，自9月15日起正式實施,！ 發(fā)表于：2024/8/19 Supermicro推出適用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster,，為開發(fā)者提供可擴展的性能、靈活性和資源優(yōu)化性能 【2024年7月31日，加州圣何塞,、科羅拉多州丹佛及SIGGRAPH 2024大會訊】Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI,、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位 IT 解決方案制造商,，宣布推出可搭配NVIDIA Omniverse?平臺的全新SuperCluster,，擴增其SuperCluster即插即用AI基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案組合，并能提供企業(yè)級的高效生成式AI強化型3D工作流程,。此新型SuperCluster配置了最新Supermicro NVIDIA OVX?系統(tǒng),，并能讓企業(yè)在工作負載增加時輕松擴增規(guī)模。 發(fā)表于：2024/8/17 全球首個無負極鈉固態(tài)電池成功問世 全球首個無負極鈉固態(tài)電池成功問世：歷時 8 年,、歷經(jīng) 100 多次實驗失敗 8 月 16 日消息,，科學網(wǎng)昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱芝加哥大學孟穎帶領(lǐng)其團隊,，歷時 8 年,、歷經(jīng) 100 多次實驗失敗后,，終于成功研發(fā)出全球首個無負極鈉固態(tài)電池。 項目開發(fā)背景 鈉電池,、固態(tài)電池和無負極電池都已經(jīng)出現(xiàn),，但沒有人能夠成功地將這三種想法結(jié)合起來。 這種新型電池結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,、安全性高,，可循環(huán)數(shù)百次，并且具備環(huán)保,、低成本的優(yōu)點,，為未來電池技術(shù)的發(fā)展開辟了新的路徑。 發(fā)表于：2024/8/16 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：2024/8/16 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版,，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發(fā)表于：2024/8/16 曙光網(wǎng)絡(luò)數(shù)智工業(yè)新突破SugonRI2.0正式發(fā)布 在智能科技浪潮的推動下,，數(shù)實融合正在引領(lǐng)和支撐我國經(jīng)濟新一輪增長，基于自主創(chuàng)新能力的“工業(yè)+AI”已成產(chǎn)業(yè)革新的關(guān)鍵路徑,。8月15日,，曙光網(wǎng)絡(luò)召開“睿智升級 工業(yè)前行”SugonRI2.0升級發(fā)布會，官宣工業(yè)數(shù)智底座的重大升級,。眾多產(chǎn)業(yè)專家,、伙伴齊聚,，深度剖析產(chǎn)業(yè)核心痛點與用戶關(guān)鍵需求,，探討平臺技術(shù)升級與應(yīng)用模式創(chuàng)新路徑。 發(fā)表于：2024/8/16 中微公司就被列入CMC清單正式起訴美國國防部 8 月 16 日消息,，中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）今日宣布,，已向美國法院正式提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單（簡稱“CMC 清單”）的決定,。 發(fā)表于：2024/8/16 我國科學家發(fā)明新型熱發(fā)射極晶體管 功耗降低,、性能提升！我國科學家發(fā)明新型熱發(fā)射極晶體管 發(fā)表于：2024/8/16 臺積電將斥資171.4億新臺幣收購群創(chuàng)光電廠房及附屬設(shè)施 8 月 15 日消息,，隨著臺積電多處建廠,，近期就有傳聞稱臺積電將收購群創(chuàng)南科四廠，以擴充其先進封裝業(yè)務(wù),。 臺積電今日發(fā)布公告,，宣布與群創(chuàng)光電簽訂合約，將購買對方臺南市新市區(qū)環(huán)西路一段 3 號廠房及附屬設(shè)施,，建物面積達 317444 平方米,。 發(fā)表于：2024/8/16 2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長24.8% 2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長24.8%，預計第三季合約價將上調(diào) 觀察三星（Samsung）,、SK海力士（SK hynix）和美光科技第二季出貨表現(xiàn),，均較前一季有所增加,，平均銷售單價方面，三大廠延續(xù)第一季合約價上漲情勢,，加上臺灣地區(qū)四月初地震影響,，以及HBM（高帶寬內(nèi)存）供不應(yīng)求、推動DRAM買方轉(zhuǎn)為積極采購,，第二季合約價最終調(diào)漲13%至18%,。 發(fā)表于：2024/8/16 三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機 三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機 發(fā)表于：2024/8/16 降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù) 使用SEMulator3D®可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實現(xiàn)電阻的大幅降低 發(fā)表于：2024/8/15 ?…55565758596061626364…?
