工業(yè)自動化最新文章

安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相

7月22日消息,，據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文,，由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相,，不僅填補了安徽省在該領域的空白,，進一步提升本土半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力,。 據(jù)悉,，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶,，用于承載設計圖形,，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件,。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產(chǎn)領域的深厚積累,，現(xiàn)已能夠供應覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務，并計劃于今年第四季度全面啟動量產(chǎn),，實現(xiàn)從設計,、制造到測試、認證的全方位服務鏈,，年產(chǎn)能目標直指4萬片,，旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出,，標志著晶合集成在晶圓代工領域取得了又一重大進展,，緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐,，成為能夠提供包括資料支持,、光刻掩模版制作及晶圓代工在內(nèi)的全方位服務綜合性企業(yè)，彰顯了其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵地位,。 回望過去,，晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來,，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份，引領著區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,。

發(fā)表于：2024/7/23