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工業(yè)自動化最新文章

英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品

英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品,，發(fā)布NIM更新,，支持3D和機器人模型創(chuàng)建

發(fā)表于：2024/7/30

晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰(zhàn)埃米時代

英特爾,、三星和臺積電這三家領先的芯片代工廠已開始做出關鍵舉措，為未來幾代芯片技術吸引更多訂單,，并為大幅提高性能和縮短定制設計的交付時間創(chuàng)造了條件。與過去由單一行業(yè)路線圖決定如何進入下一個工藝節(jié)點不同,，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路,。但他們都朝著同一個大方向前進，即采用 3D 晶體管和封裝,、一系列使能和擴展性技術,，以及規(guī)模更大、更多樣化的生態(tài)系統(tǒng),。但是,，他們在方法論、架構和第三方支持方面出現了一些關鍵性的差異,。三者的路線圖都顯示，晶體管的擴展將至少持續(xù)到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍,，并可能從納米片和 forksheet FET 開始,，在未來的某個時間點出現互補 FET（CFET）。主要驅動因素是人工智能（AI）/ 移動計算以及需要處理的數據量激增,，在大多數情況下,，這些設計將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質性,，以實現更高的產量,。

發(fā)表于：2024/7/30

大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉單三星

美大選逼近！大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉單三星

發(fā)表于：2024/7/29

美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼

美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼當地時間7月26日,，美國拜登政府宣布,，美國商務部和半導體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務部將根據《芯片與科學法案》提供高達 4 億美元的擬議直接資金,。

發(fā)表于：2024/7/29

我國大面積長效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破

再登《科學》：我國大面積長效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破,，刷新世界紀錄

發(fā)表于：2024/7/29

斯坦福大學高能激光芯片新突破介紹

高能激光芯片，新突破,！高功率鈦藍寶石激光器的尺寸已經縮小,，科學家計劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數百或數千個激光器。

發(fā)表于：2024/7/29

英特爾Arrow Lake臺式機處理器時鐘頻率曝光

英特爾“Arrow Lake”臺式機處理器Core Ultra 200K系列時鐘頻率曝光：最高5.7GHz,！

發(fā)表于：2024/7/29

臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續(xù)進步

臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂,，關鍵是技術持續(xù)進步 7 月 28 日消息，臺積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示,，他并不關心摩爾定律是否依然有效,，只要技術能夠持續(xù)進步即可,。

發(fā)表于：2024/7/29

基于JESD204B接口的波形產生FPGA設計

提出了一種基于JESD204B接口的波形產生的FPGA設計方案，該設計主要由FPGA,、DAC,、DDR3以及網口芯片組成，實現產生雙通道,、頻率范圍為2 GHz～3.5 GHz的中頻信號,。FPGA與DAC由高速串行接口JESD204B進行連接，實現雙通道的波形產生,、數字上變頻及數模轉換,，網口芯片與DDR3用于傳輸和存儲一些特殊數字波形。詳細介紹了JESD204B接口時鐘同步,、DDS信號發(fā)生器,、數字波形接收、緩存和發(fā)送等關鍵功能的設計,。最后通過頻譜分析儀抓捕DAC輸出的中頻信號驗證了FPGA設計的可靠性,。

發(fā)表于：2024/7/26

GNSS與多傳感器集成的尾礦庫監(jiān)測系統(tǒng)設計

尾礦庫發(fā)生災害造成人員傷亡和財產損失較大，如何對尾礦庫施行監(jiān)測已經成為世界范圍內討論的問題,。使用搭載i.MX6ULL處理器的Linux系統(tǒng)進行嵌入式開發(fā),，通過對嵌入式數據采集系統(tǒng)、云服務器后臺程序和用戶端遠程監(jiān)測程序三部分設計,，完成了一種GNSS與多傳感器集成的尾礦庫監(jiān)測系統(tǒng),。該系統(tǒng)具有GNSS高精度位移、雨量,、傾斜,、孔隙壓力和水位的數據采集，云平臺數據傳輸與存儲,，用戶遠程控制與實時監(jiān)測的功能,。通過進行實地模擬實驗，結果表明該系統(tǒng)運行穩(wěn)定,、可靠性高,、各傳感器精度達到規(guī)范要求，滿足對尾礦庫遠程監(jiān)測的需求,。

發(fā)表于：2024/7/26

一種基于模板的CFD仿真報告自動生成方法

CFD仿真分析報告是CFD軟件后處理部分的重要組成部分,。CFD仿真分析報告生成主要采用人工編輯、手工提取和固定參數模板等方法,。這些方法存在效率低,、生成速度慢以及應用工程受限等問題。為此提出了一種基于模板的CFD仿真報告生成方法,。該方法基于Jinja2模板引擎設計了一個CFD仿真分析報告模板,，在模板中引入動態(tài)內容生成腳本,，實現了不同工程下動態(tài)內容生成；在動態(tài)內容生成過程中,，通過采用基于消息中間件的數據異步通信方式,，實現了高效并行的動態(tài)內容生成?；谠摲椒ㄔO計了一個CFD仿真分析報告自動生成原型系統(tǒng),，驗證了該方法的有效性。

發(fā)表于：2024/7/26

Arduino回應Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響

Arduino回應Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響：已找到替代方案,，年底前發(fā)布首個測試版

發(fā)表于：2024/7/26

日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨

7 月 26 日消息,，據臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席運營官,，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示,，該企業(yè)的 FOPLP 產能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP,，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging,，即扇出型面板級封裝，是先進封裝領域目前蓬勃發(fā)展的關鍵技術之一,。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉移到面積更大的矩形面板上,。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗,；另一方面可一次實現更大規(guī)模的封裝操作,，提高生產效率。

發(fā)表于：2024/7/26

英偉達發(fā)布小模型Minitron

英偉達發(fā)布小模型Minitron,，模型訓練速度提高40倍

發(fā)表于：2024/7/26

Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP

Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP

發(fā)表于：2024/7/26