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工業(yè)自動化最新文章

三種石英晶體諧振器頻率測試方法對比分析研究

測試石英晶體諧振器頻率的傳統(tǒng)方法有間接計算法、信號源起振法和網(wǎng)絡(luò)分析儀法,，三種方法各有大的缺陷,。根據(jù)石英晶體諧振器頻率的特點，提出三種新的測試方法：示波器測試法,、頻率計測試法和頻譜儀測試法,。這三種方法在基本測試原理,、設(shè)備配置要求,、測試精度和適用環(huán)境等方面存在差異。對三種方法的優(yōu)缺點進行了詳細比較,，并針對不同應(yīng)用條件提出了選用建議：如果只單純測量石英晶體諧振器頻率,，選用頻譜儀測試法；如果需要測量頻率的同時還需要知道頻率的特性等內(nèi)容,，宜選用頻率計測試法,；示波器測試法則可用在對石英晶體諧振器頻率定性的粗測。此外,，還根據(jù)各自的優(yōu)勢探討了儀器協(xié)作測試的可能性,。

發(fā)表于：2024/5/27

基于Innovus改善芯片繞線資源的電源網(wǎng)絡(luò)布線方法

隨著集成電路的集成度越來越高，芯片的面積越來越小,，芯片內(nèi)單元密度會隨之增加,，這將為芯片的后端物理設(shè)計帶來諸多的挑戰(zhàn)。其中芯片面積的減小直接影響布線資源,，導(dǎo)致布線擁塞,，以此造成芯片線路無法繞通以及時序和串擾的問題。提出了一種改進的電源網(wǎng)絡(luò)的布線方法,，極大提升了信號線的走線空間利用率,，有效解決了高集成度芯片的短路問題。

發(fā)表于：2024/5/27

一種低峰均功率比的數(shù)字梳狀譜模塊設(shè)計

為了提高多通道接收機的通道間誤差校準效率,，設(shè)計并實現(xiàn)了一種低峰均功率比的數(shù)字梳狀譜校準源模塊,。該模塊基于FPGA+DAC的硬件結(jié)構(gòu)，采用軟件DDS原理方式來產(chǎn)生梳狀譜信號,。為了降低梳狀譜信號的峰均功率比,，利用遺傳算法對信號的各個子載波的初始相位進行了優(yōu)化,，計算出一組優(yōu)于代數(shù)次優(yōu)解的初始相位組合，將峰均功率比從次優(yōu)解的4.98 dB降低到了3.98 dB,，同時提高了梳狀譜信號的子載波功率和帶外雜散抑制,，優(yōu)化了梳狀譜模塊的信號質(zhì)量。該模塊在梳狀譜信號輸出范圍170 MHz~230 MHz,，頻譜間隔1 MHz情況下,，子載波功率為-35.5 dBm，帶外雜散抑制為64 dBc,，完全滿足校準源指標要求,。

發(fā)表于：2024/5/27

基于ADS的微系統(tǒng)電源完整性仿真及優(yōu)化

隨著芯片制造技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品內(nèi)部的器件集成度和信號速度在持續(xù)提高,，微系統(tǒng)成為一種新興的形式,，這導(dǎo)致了對電源完整性的要求不斷提高。不合理的電源完整性設(shè)計將會給電源質(zhì)量和信號質(zhì)量帶來極大的干擾,，甚至會使系統(tǒng)崩潰,。針對所設(shè)計的多芯片微系統(tǒng)設(shè)計進行了電源完整性的仿真，并利用基板,、PCB去耦電容網(wǎng)絡(luò)協(xié)同去耦的方式對電源分配網(wǎng)絡(luò)阻抗進行了優(yōu)化,，解決了微系統(tǒng)內(nèi)部的空間有限與去耦電容需求量大的矛盾，保證了微系統(tǒng)的電源完整性,。

發(fā)表于：2024/5/27

基于FPGA的視頻圖像去霧算法的優(yōu)化與實現(xiàn)

在惡劣天氣條件下采集的圖像存在對比度差,、清晰度下降等問題。圖像質(zhì)量的惡化制約著計算機視覺的準確性和自動化任務(wù)的效率,。給出了一種基于限制對比度自適應(yīng)直方圖均衡（Contrast Limited Adaptive Histogram Equalization,， CLAHE）與改進多尺度Retinex （Multi-Scale retinex，MSR）的圖像去霧算法,。該算法將輸入的含霧降質(zhì)圖像先經(jīng)過CLAHE算法處理,，再用MSR算法處理，對圖像MSR算法處理時,，引入Gamma校正因子估計入射光,，并對算法中的環(huán)繞函數(shù)進行優(yōu)化。結(jié)果表明,，所提出算法處理后的圖像相比原圖,，圖像的信息熵、平均梯度和標準差等方面均有提升,；并設(shè)計硬件電路,，成功在FPGA上演示了視頻實時去霧，提高了視頻圖像去霧的實時性,。對板級資源與功能消耗進行了數(shù)字化的分析,，證明所設(shè)計硬件系統(tǒng)屬于低功耗范疇,。

發(fā)表于：2024/5/27

基于先進CMOS工藝的多通道Gbps LVDS接收器

在SIP（System In a Package）系統(tǒng)中集成具有LVDS（Low-Voltage Differential Signal）接口的多通道高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Analog-to-Digital Converter，ADC）時,，面臨不同LVDS輸出通道延時不同所導(dǎo)致的數(shù)據(jù)采集錯誤的問題,，為此設(shè)計了一個多通道自適應(yīng)LVDS接收器。通過采用數(shù)據(jù)時鐘恢復(fù)技術(shù)產(chǎn)生一個多相位的采樣時鐘,，并結(jié)合ADC的測試模式來確認每一個通道的采樣相位,，能夠自動對每一個通道的延時分別進行調(diào)整，以達到對齊各通道采樣相位點,，保證數(shù)據(jù)正確采集的目的,。最后，基于先進CMOS工藝進行了接收器的設(shè)計,、仿真,、后端設(shè)計實現(xiàn)和流片測試，仿真和流片后的板級測試結(jié)果均表明該接收器能夠?qū)νǖ姥舆t進行自動調(diào)節(jié)以對齊采樣相位,，且最大的采樣相位調(diào)節(jié)范圍為±3 bit,，信噪比大于65 dB，滿足了設(shè)計要求和應(yīng)用需求,。

發(fā)表于：2024/5/27

國家大基金三期正式成立,，注冊資本 3440 億元超前兩期總和

5 月 27 日消息，國家大基金三期（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立,，注冊資本達 3440 億元人民幣超前兩期總和,，法定代表人為張新。

發(fā)表于：2024/5/27

英偉達將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù)

英偉達將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù)：2025年應(yīng)用于GB200

發(fā)表于：2024/5/27

美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金

美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金

發(fā)表于：2024/5/27

俄羅斯成功制造出首臺350nm光刻機

歐美封堵無效,！俄羅斯光刻機亮相：可生產(chǎn)350nm芯片 7nm也會拿下

發(fā)表于：2024/5/27

西工大挖出RISC-V SonicBOOM處理器中危漏洞

國內(nèi)首次,，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 處理器中危漏洞

發(fā)表于：2024/5/27

玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬美元補貼

材料領(lǐng)域首家，玻璃基板企業(yè) Absolics 將獲美《芯片法案》至多 7500 萬美元補貼

發(fā)表于：2024/5/27

中國聯(lián)通重磅發(fā)布元景經(jīng)濟大模型

中國聯(lián)通重磅發(fā)布元景經(jīng)濟大模型,，致力成為您身邊的“AI經(jīng)濟助手”

發(fā)表于：2024/5/27

Rapidus確認將在2nm采用0.33NA EUV光刻機

Rapidus 確認將在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻機,，已規(guī)劃未來 1.4nm 節(jié)點 5 月 27 日消息，Rapidus 美國子公司 Rapidus Design Solutions 負責人亨利?理查德（Henri Richard）近日表示,，Rapidus 的首代工藝將不采用 High NA EUV 光刻機,。

發(fā)表于：2024/5/27

曝NVIDIA已下調(diào)中國特供H20芯片價格

競爭不過華為910B！曝NVIDIA已下調(diào)中國特供H20芯片價格

發(fā)表于：2024/5/27