電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

掃盲：終極齊納二極管參考

　　齊納二極管是二極管中的一種，P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體融合在一起形成PN結(jié)，在PN結(jié)周圍，形成具有反相離子的耗盡層。齊納二極管與簡(jiǎn)單二極管之間的區(qū)別主要有2點(diǎn)：1、摻雜程度，簡(jiǎn)單二極管是中度摻雜，齊納二極管是重?fù)诫s，以實(shí)現(xiàn)更高的擊穿電壓。摻雜程度的不同這有助于它們?cè)诓煌妷核较鹿ぷ鞯囊?guī)格。

發(fā)表于：8/9/2022

入門：電磁鐵工作原理是什么?電磁鐵制作原理了解嗎?

　　為繼續(xù)增進(jìn)大家對(duì)電磁鐵的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)電磁鐵原理，以及電磁鐵的制作原理予以介紹。

發(fā)表于：8/9/2022

冷卻大功率 LED：主動(dòng)與被動(dòng)方法的四個(gè)誤區(qū)

　　發(fā)光二極管LED（ Light Emitting Diode），作為新，作為新一代綠色環(huán)保代綠色環(huán)保型固體照明光源，它具有：耗電量少、光色純、全固態(tài)、質(zhì)量輕、體積小、環(huán)保等一系列的優(yōu)點(diǎn) 在大功率照明中，對(duì)額定功率為 100、200 甚至 600 瓦（超過(guò) 60,000 流明）的 LED 燈具的需求正在出現(xiàn)，以覆蓋廣泛的區(qū)域。更高功率的散熱器的尺寸和重量呈指數(shù)增長(zhǎng)。結(jié)果是工具、組裝、運(yùn)輸和安裝的成本上升。

發(fā)表于：8/9/2022

CS8685 雙聲道2x80W大功率D類音頻功放IC解決方案

?　　D類音頻功放IC兼具體積小、發(fā)熱少、集成度高和高清音質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，同等電壓能夠提供比傳統(tǒng)AB類音頻放大器更高的輸出功率，占板面積減少，是家庭影院系統(tǒng)、聲霸音箱、低音炮等音頻系統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想選擇。近年來(lái)，D類音頻功放IC因其效率高，符合現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展趨勢(shì)，使得應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

發(fā)表于：8/9/2022

星敏感器DC-DC浪涌抑制電路的EMC分析設(shè)計(jì)

對(duì)某型號(hào)星敏感器的浪涌抑制電路作了簡(jiǎn)要介紹，針對(duì)現(xiàn)有浪涌抑制電路設(shè)計(jì)方法提出了一種電路性能最佳的元器件參數(shù)分析計(jì)算方法。從電路功能的穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)和電路的電磁兼容性兩個(gè)方面入手，分析了浪涌抑制電路中關(guān)鍵器件的選型分析，并通過(guò)理論分析和試驗(yàn)仿真驗(yàn)證，證明了文中提出的兼容性分析思路所得出的器件選型在給定的設(shè)計(jì)條件下具有有效性和正確性，同時(shí)為其他分系統(tǒng)的浪涌抑制設(shè)計(jì)提供參考，從而提高整個(gè)星上電子設(shè)備的可靠性。

發(fā)表于：8/9/2022

基于Liberate+Tempus的先進(jìn)老化時(shí)序分析方案

在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)(7 nm，5 nm及以下)下，電路老化已經(jīng)成為制約芯片性能和可靠性的“卡脖子”難題。老化效應(yīng)將導(dǎo)致器件延時(shí)增大，進(jìn)而產(chǎn)生時(shí)序違例的風(fēng)險(xiǎn)。數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師需要在時(shí)序分析中預(yù)判老化后的時(shí)序情況，并針對(duì)性地設(shè)置時(shí)序裕量，才能確保芯片在服役期限中可靠地運(yùn)行。鑒于此，導(dǎo)入基于Liberate+Tempus的考慮老化效應(yīng)的靜態(tài)時(shí)序分析(aging-aware STA)方案。評(píng)估結(jié)果顯示，該方案能在兼顧效率、準(zhǔn)確性、多樣場(chǎng)景老化時(shí)序分析的同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)序裕量釋放，為達(dá)成具備更高可靠性和更佳性能的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)提供有力依據(jù)。

發(fā)表于：8/9/2022

全球經(jīng)濟(jì)逐顯疲軟，半導(dǎo)體銷售增速連續(xù)六月下降

北京時(shí)間8月5日早間消息，據(jù)報(bào)道，最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體的銷售增速已經(jīng)連續(xù)六個(gè)月放緩。這其實(shí)上發(fā)出又一個(gè)信號(hào)，表明在利率攀升和地緣因素的影響下，全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)出一種疲態(tài)。

發(fā)表于：8/9/2022

又一家車廠宣布，自研汽車芯片

據(jù)electropages報(bào)道，現(xiàn)代汽車認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，他們最近宣布將生產(chǎn)自己的汽車半導(dǎo)體，以在進(jìn)入電動(dòng)汽車行業(yè)時(shí)幫助確保自己的供應(yīng)鏈。為什么電動(dòng)汽車特別受半導(dǎo)體短缺的影響，現(xiàn)代將做什么，其他制造商是否也可以開始開發(fā)自己的硅？

發(fā)表于：8/9/2022

互聯(lián)網(wǎng)巨頭都盯上了這顆芯片

在我們還對(duì)互聯(lián)網(wǎng)造芯近年發(fā)展之快感到驚嘆之余，諸如谷歌、Meta、字節(jié)跳動(dòng)和騰訊等互聯(lián)網(wǎng)公司又都無(wú)一例外地盯上了一款芯片：那就是視頻處理芯片VPU（Video Processing Unit）

發(fā)表于：8/9/2022

硅片市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化

　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪庫(kù)存調(diào)整期。顯示、PC、手機(jī)等消費(fèi)終端的需求低迷，已經(jīng)讓臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等代工廠商做出了客戶會(huì)在未來(lái)幾個(gè)季度調(diào)整庫(kù)存的判斷，而硅片等位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的材料環(huán)節(jié)，也隱隱感受到了市場(chǎng)分流的態(tài)勢(shì)與結(jié)構(gòu)性變化。

發(fā)表于：8/5/2022

UnitedSiC（現(xiàn)已被 Qorvo收購(gòu)）為功率設(shè)計(jì)擴(kuò)展高性能且高效的750V SiC FET產(chǎn)品組合 —— 7 款 D2PAK 表貼器件提供出色的靈活性

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表貼 D2PAK-7L 封裝的 750V 碳化硅 (SiC) FET。憑借該封裝方案，Qorvo 的 SiC FET 針對(duì)快速增長(zhǎng)的車載充電器、軟開關(guān) DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電池充電（快速 DC 和工業(yè)）和 IT/服務(wù)器電源應(yīng)用實(shí)現(xiàn)量身定制。

發(fā)表于：8/4/2022

TrendForce：估今年車用SiC功率組件市場(chǎng)破10億

為進(jìn)一步提升電動(dòng)車動(dòng)力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率組件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。依TrendForce研究，隨著越來(lái)越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車用SiC功率組件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元。

發(fā)表于：8/4/2022

TrendForce：2022年全球電視出貨陷兩億臺(tái)保衛(wèi)戰(zhàn)

TrendForce調(diào)查顯示，今年第二季全球電視出貨量達(dá)4,517萬(wàn)臺(tái)，季減5％、年減6.8％。歐美地區(qū)經(jīng)濟(jì)受到高通膨與升息的雙重打擊，加上中國(guó)受到新冠肺炎疫情發(fā)散，反復(fù)進(jìn)行封控與清零等措施，使電視三大主要銷售地區(qū)分別面臨不同層面的經(jīng)濟(jì)問題，嚴(yán)重打擊整體出貨與銷售。

發(fā)表于：8/4/2022

Intel處理器芯片最高調(diào)漲20%，現(xiàn)在高通、Marvall等公司也要跟進(jìn)漲價(jià)

驍龍 8 Gen 1(官方中文名：全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái))，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU，其中包括一個(gè)基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內(nèi)核，三個(gè)基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內(nèi)核，以及四個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級(jí)到三星4nm制程工藝。北京時(shí)間2021年12月1日，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1芯片。

發(fā)表于：8/4/2022

折疊屏故事曝光：全球首款無(wú)偏光片極小半徑360°折疊屏橫空出世！

折疊屏是柔性屏幕的一個(gè)分支。折疊屏可以實(shí)現(xiàn)360度的彎曲，甚至扭曲。折疊屏的屏幕需要經(jīng)過(guò)20萬(wàn)次的折疊保持不壞，是柔性要求較高的柔性屏，屏幕的結(jié)構(gòu)也需要單獨(dú)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/4/2022