EDA與制造相關(guān)文章 臺(tái)積電日本廠新進(jìn)展：索尼,、豐田和電裝參與 據(jù)之前報(bào)道，日本政府正積極邀請(qǐng)全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電赴日設(shè)廠,，而臺(tái)積電日前證實(shí)正評(píng)估赴日設(shè)廠事宜，之前也多次傳出臺(tái)積電將攜手Sony在日本熊本縣合資設(shè)廠的消息,。而日媒披露臺(tái)積電/Sony半導(dǎo)體合資事業(yè)計(jì)劃最新進(jìn)展,，日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車（Toyota）集團(tuán)企業(yè)、日本汽車零組件大廠Denso擬加入,。 發(fā)表于：8/29/2021 Imagination宣布入局RISC-V，重返CPU市場(chǎng) 據(jù)報(bào)道,，Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)顯示。報(bào)道顯示,，該公司在今年上半年實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng) 55% 后,，有望實(shí)現(xiàn)某種程度的復(fù)蘇。報(bào)告指出,，公司在上半年的收入為 7600 萬(wàn)美元,，而 2020 年同期為 4900 萬(wàn)美元。 發(fā)表于：8/29/2021 臺(tái)積電的另一面 作為代工行業(yè)的龍頭老大，臺(tái)積電的5nm制程已經(jīng)投入量產(chǎn),，第6代3D晶體管平臺(tái)3nm技術(shù)在主要客戶完成IP設(shè)計(jì)并開(kāi)始硅驗(yàn)證的同時(shí),，也在繼續(xù)全面開(kāi)發(fā)。除了CMOS邏輯制程外,，臺(tái)積電還開(kāi)展了廣泛的其他半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā),，為客戶提供移動(dòng)SoC和其他應(yīng)用所需的功能。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)車輪滾滾向前的同時(shí),，成熟制程也越來(lái)越顯現(xiàn)其重要性,。尤其是應(yīng)用在特殊應(yīng)用（如車用、物聯(lián)網(wǎng),、指紋辨識(shí),、無(wú)線充電）的特殊制程，這些特殊制程大都采用的是16nm和28nm等成熟節(jié)點(diǎn),。稱霸先進(jìn)制程還不夠,，臺(tái)積電正在沖成熟制程。 發(fā)表于：8/29/2021 VIVO X70系列手機(jī)將搭載其自研芯片 此前有報(bào)道稱,，VIVO 正在開(kāi)發(fā)其自主研發(fā)的圖像信號(hào)處理器 （ISP） 芯片,，我們最近報(bào)道稱，該公司的第一款內(nèi)部芯片將被稱為 VIVO S1,，目前已經(jīng)得到了 VIVO 執(zhí)行副總裁胡柏山的確認(rèn),。 發(fā)表于：8/29/2021 日月光建新廠,，為什么瞄準(zhǔn)Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半導(dǎo)體經(jīng)由董事會(huì)決議通過(guò),，與旗下宏璟建設(shè)采取合建方式建設(shè)K27廠,，預(yù)計(jì)設(shè)置Flip Chip及IC測(cè)試生產(chǎn)線，第一期目標(biāo)在2022年第三季度完工,。 發(fā)表于：8/29/2021 英偉達(dá)正在尋求歐盟批準(zhǔn)其收購(gòu) Arm 消息人士稱,，英偉達(dá)以 540 億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商 Arm 的交易可能會(huì)在下月初尋求歐盟反壟斷批準(zhǔn)，監(jiān)管機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)將在初步調(diào)查后展開(kāi)全面審查,。 發(fā)表于：8/29/2021 三星半導(dǎo)體版圖的再次擴(kuò)大 三星已經(jīng)決定現(xiàn)在是時(shí)候加大投資,，以確保其能夠處于全球技術(shù)領(lǐng)先的地位，為此,，他們宣布計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)在廣泛的領(lǐng)域投入 240 萬(wàn)億韓元（2050 億美元）,，包括電信，特別是 5G/6G,，因此他可以“引領(lǐng) Covid 后的產(chǎn)業(yè)重組”,。 發(fā)表于：8/29/2021 GaN乘風(fēng)破浪 近些年,，下游行業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體材料性能要求不斷提高，在射頻（RF）和功率電子方面,，氮化鎵（GaN）芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透率不斷提升，市場(chǎng)在高速增長(zhǎng),。 發(fā)表于：8/29/2021 小米產(chǎn)業(yè)基金投資一家半導(dǎo)體初創(chuàng)封裝企業(yè) 8月27日,，據(jù)企查查消息，初創(chuàng)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)江蘇芯德科技半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱：芯德科技）新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）,。 發(fā)表于：8/29/2021 日美在鎧俠的未來(lái)上博弈 上周五,，東芝（Toshiba）前內(nèi)存子公司Kioxia Holdings召開(kāi)了一次與美國(guó)高管聯(lián)系的在線董事會(huì)。該公司計(jì)劃啟動(dòng)首次公開(kāi)募股（ipo）程序,，并批準(zhǔn)向東京證交所（Tokyo Stock Exchange）提交的申請(qǐng),。那一項(xiàng)目已從議程上取消了。 發(fā)表于：8/29/2021 先進(jìn)晶圓代工,，將難有新進(jìn)者 如果您是基于臺(tái)積電最先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)者,，并且您的路線圖是基于該公司不斷進(jìn)步和將摩爾定律推向極限的實(shí)力,，那么您路線圖中的不僅是未來(lái)被排除在外，但現(xiàn)在您將不得不必須為你未來(lái)的業(yè)務(wù)所依賴的芯片支付更多的錢,。 發(fā)表于：8/29/2021 一家不容小覷的RISC-V 初創(chuàng)公司,，團(tuán)隊(duì)來(lái)自蘋(píng)果,、谷歌等 有一家新的RISC-V CPU 初創(chuàng)公司,，雖然這家公司還未公開(kāi)企業(yè)名稱，但Semi Analysis發(fā)現(xiàn),，這家公司人才濟(jì)濟(jì),，他們吸引了來(lái)自 Apple、Google,、Marvell,、高通、英特爾和 AMD 的許多高級(jí) CPU 架構(gòu)師,。 發(fā)表于：8/29/2021 Elon Musk對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)Arm表示擔(dān)憂 據(jù)《每日電訊報(bào)》援引多個(gè)消息來(lái)源稱,，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 以競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題為由，對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)半導(dǎo)體公司 Arm 的計(jì)劃表示擔(dān)憂,。另外,，電子商務(wù)巨頭亞馬遜和智能手機(jī)制造商三星已向美國(guó)當(dāng)局提出反對(duì)該交易,。亞馬遜和三星拒絕置評(píng)。特斯拉沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求,。 發(fā)表于：8/29/2021 中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金期 2021年6月21日,，深交所正式受理華大九天的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)；6月25日,，深交所正式受理概倫電子的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),；6月30日深交所正式受理廣立微的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)；8月24日,，上交所正式受理國(guó)微思爾芯的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),。目前四家EDA公司的IPO申請(qǐng)都獲得了受理。 發(fā)表于：8/29/2021 全球功率器件競(jìng)爭(zhēng)白熱化 從傳統(tǒng)Si功率器件IGBT,、MOSFET,，到以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，再到更新一代的半導(dǎo)體材料氧化鎵,，企業(yè)融資并購(gòu),、廠商增資擴(kuò)產(chǎn)、新玩家跑步入場(chǎng),、新項(xiàng)目不斷涌現(xiàn),，整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)全都沸騰起來(lái)了。 發(fā)表于：8/29/2021 ?…146147148149150151152153154155…?
