EDA與制造相關文章 先進封裝：英特爾,、臺積電,、AMD,、英偉達,、三星競逐Chiplet 在今年的Hot Chips國際大會上,，AMD談到了其現(xiàn)有的小芯片（Chiplet）設計以及多層芯片的未來發(fā)展方向，并表示AMD有14種用于Chiplet的封裝架構正在研發(fā)中,?？梢姡珹MD已經全面進入3D Chiplet時代,。在先前的英特爾架構日中,，英特爾發(fā)布下一代至強可擴展處理器（代號為“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式橋接解決方案,，在Chiplet領域又邁出了關鍵一步,。此外，臺積電,、AMD,、賽靈思等芯片巨頭廠商也開始紛紛入局Chiplet,，形成了百家爭鳴的場面。而事實上Chiplet早在10年前就已出現(xiàn),，為何在近兩年卻成為了巨頭們競逐的焦點,？隨著后摩爾時代的來臨，對于先進封裝的研發(fā)是否將替代先進工藝制造的研發(fā),？ 發(fā)表于：9/6/2021 后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻 自晶體管被發(fā)明以來,，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小,，實現(xiàn)更高密度集成,，功能、性能以及能效比大幅提升,，成本降低,，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點一樣。 發(fā)表于：9/6/2021 3nm量產“意外”延期的背后：代工雙雄臺積電,、三星在與時間賽跑 為爭奪晶圓代工頭把交椅的競賽已趨白熱化,，臺積電和三星都不惜撒下重金來獲得工藝上的領先,。但是，在雙方全力爭奪的 3nm 工藝節(jié)點開發(fā)上,，近期卻相繼有開發(fā)遇阻的消息傳來,。在先進工藝已逼近物理極限之時，每進一步都要突破層層阻力,。晶圓代工之間的爭奪,，不單是資金投入的比拼，還是與時間的一場賽跑,。 發(fā)表于：9/5/2021 【資訊】縱慧芯光完成數億元C3輪融資，加速布局汽車電子 1、VCSEL國產化廠商縱慧芯光完成數億元C3輪融資,，加速布局汽車電子 2,、愛馳汽車與禾賽科技達成戰(zhàn)略合作，開展車規(guī)級激光雷達合作 3,、今年全球半導體材料市場將超過570億美元 4,、Canaly：上半年電動車市場特斯拉奪冠,、五菱第三 發(fā)表于：9/5/2021 【資訊】開發(fā)國內首臺套泛半導體高端裝備,，合肥欣奕華完成6億元融資 1、開發(fā)國內首臺套泛半導體高端裝備,，合肥欣奕華完成6億元融資 2,、臺積電推出用于硅光子芯片的先進封裝技術 3、歐菲光智能汽車ADAS業(yè)務大放異彩：2021年上半年同比暴增778% 4,、專注半導體投資機會,，通富微電與華虹投資等設立產業(yè)投資基金 發(fā)表于：9/5/2021 江波龍電子將攜全新存儲形態(tài)亮相CFMS2021中國閃存市場峰會 時隔兩年，2021年中國閃存市場峰會（CFMS2021）將于9月14日在深圳華僑城洲際大酒店盛大舉行,。主辦方中國閃存市場（China Flash Market）將會針對全球存儲市場格局變化和中國存儲產業(yè)發(fā)展機遇進行數據分析和報告,。整個峰會以存儲為核心，從芯片制造到終端應用,，涵蓋存儲產品,、存儲生態(tài)鏈、存儲標準等領域,。屆時,，國內外存儲產業(yè)鏈重量級嘉賓將會進行現(xiàn)場分享，與產業(yè)鏈同行共話全球存儲格局與未來新機遇,。 發(fā)表于：9/5/2021 砥礪奮進30年,，SK集團貫徹幸福經營,，與中國市場共成長 今年是SK集團自1991年進入中國以來在華成長的第30年,。作為首家在華設立分支機構的韓國企業(yè)之一，SK集團一直以中韓兩國之間的“民間大使,、經貿橋梁,、公益先鋒”為己 任，秉承著“取之于中國,、用之于中國,、由中國人參與經營、與中國共同發(fā)展”的信念,，以前瞻三十年的眼光積極在華布局,，砥礪奮進，成果斐然,。 發(fā)表于：9/5/2021 高通將藍牙無損音頻技術引入Snapdragon Sound驍龍暢聽 高通技術公司今日推出高通aptX? Lossless無損音頻技術并將其引入公司廣泛的音頻產品組合中,，持續(xù)展示在無線音頻領域的愿景和領導力,。aptX Lossless是廣受認可的aptX Adaptive技術的新功能，同時也是Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術的新特性,，旨在通過藍牙無線連接技術提供CD品質的16-bit 44.1kHz無損音頻,。高通技術公司已經推出系統(tǒng)級音頻解決方案，并優(yōu)化了包括aptX Adaptive在內的眾多無線連接及音頻關鍵技術,，當用戶在合適的射頻條件下聆聽無損音樂時,，上述技術可協(xié)同工作實現(xiàn)自動檢測和音質提升，從而帶來CD品質的無損音頻體驗,。 發(fā)表于：9/5/2021 手機企業(yè)“造芯”正當時：vivo入局，旗艦機9月發(fā)布 手機廠商的芯片自研大軍日益充實,。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山于近期公開回應vivo造芯傳聞，稱vivo自主研發(fā)了專業(yè)影像芯片V1,，將在9月發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載,。這也是繼小米于今年3月推出獨立ISP澎湃C1后，又一家國內手機廠商宣布ISP自研,。ISP自研將帶給手機廠商哪些利好,，又折射出手機廠商造芯的哪些趨勢？ 發(fā)表于：9/5/2021 大聯(lián)大友尚集團推出基于Actions與Vesper產品的TWS骨傳導藍牙耳機方案 隨著藍牙耳機的發(fā)展,，骨傳導技術成為了一項熱門的話題,。骨傳導的原理是通過頭骨將聲音傳至聽覺神經，從而獲得聲音,。近幾年,，蘋果、華為,、漫步者等知名廠商都相繼推出過骨傳導通話降噪耳機,，這類耳機將用戶發(fā)出的聲音通過骨傳的方式收集，能有效避免外界聲音干擾,，使通話效果更清晰,。 發(fā)表于：9/5/2021 車展 | 汽車到底有多缺芯,？廠家和銷售給了一手消息 對于中國車企，芯片短缺既是“?！?，但也是“機”。 發(fā)表于：9/5/2021 雄關漫道,，十年靈動從頭越 2021年第六屆“靈動MM32協(xié)作大會”于8月31日在深圳星河麗思卡爾頓酒店拉開帷幕,，本次大會主旨“雄關漫道,，十年靈動從頭越”，通過主論壇主題演講,、分論壇技術交流,、“MM32 INSIDE”產品互動體驗區(qū)、“MM32 INSIDE”應用方案展示區(qū),、合作伙伴展示區(qū),、視頻直播采訪等形式，和大家共同探討了MCU的產品方向,，分享了MCU的最新技術,，并分析了國產MCU的未來市場。 發(fā)表于：9/1/2021 推出自研ISP芯片深耕影像賽道,，vivo的創(chuàng)新方法論成焦點 在小雷的印象中,，過去vivo X系列的手機總是以“潮流”,、“時尚”等標簽示人，雖然說市面上的熱門功能比如拍照,、充電等都有一定兼顧,，但相對來說主打賣點還是在“顏值”這一塊。 發(fā)表于：8/31/2021 華為,、比亞迪,、榮耀等數千名企9月集聚深圳，中國潮電再出發(fā) 智慧生活,，以人為本,。 9月2日-4日，由旭日大數據主辦的“2021年全球智能終端生態(tài)科技大會”將在深圳深鐵皇冠假日酒店隆重舉行,。 本次大會為期三天,，聚焦于智能穿戴（TWS耳機和智能手表）、智能汽車等智能終端產業(yè)發(fā)展,。在智慧生活的生態(tài)構建中,，智能穿戴和智能汽車是5G時代AloT最重要的接入口,，已經成為最熱門的投資與消費電子領域。 發(fā)表于：8/31/2021 芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā),，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺 2021年8月,，中國上海訊--國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺,。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺,，為客戶構建了一個完全集成,、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā),、設計,、驗證、信號完整性仿真,、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案,。 發(fā)表于：8/31/2021 ?…144145146147148149150151152153…?
