EDA與制造相關文章 自動駕駛芯片：遲到的寒武紀及其競爭對手們 寒武紀科技2021年最大變化,，是入局自動駕駛芯片賽道,。寒武紀做自動駕駛芯片很好理解：自動駕駛是AI未來最大的應用場景,，而且全球汽車市場缺芯，作為AI芯片設計公司,，沒有理由不入局,。但在這個競爭者眾的熱門賽道上，寒武紀現(xiàn)在才動身是否為時已晚,？有競爭對手說在自動駕駛的芯片賽道上,，2020年如果不能量產(chǎn)就已經(jīng)出局，對于此,，寒武紀如何回應,？ 發(fā)表于：8/28/2021 奧松電子啟動MEMS芯片代工 新冠疫情發(fā)生以來，全球芯片供應鏈受到巨大沖擊,，芯片交付能力面臨嚴峻的挑戰(zhàn),。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)客戶在海外流片遇到重重阻力,，紛紛呼吁國內(nèi)MEMS芯片企業(yè)開放代工業(yè)務。 發(fā)表于：8/28/2021 礪芯半導體2200萬元集成電路研發(fā)項目簽約陜西 7月29日,，陜西漢中高新區(qū)與深圳礪芯半導體有限責任公司（以下簡稱：礪芯半導體）正式簽訂投資總額為2200萬的集成電路研發(fā)項目,。 發(fā)表于：8/28/2021 聯(lián)電晶圓代工價 四度調(diào)升 供應鏈傳出，聯(lián)電近期再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價格通知,，11月平均漲價10%,，部分制程漲幅上看15%。這是聯(lián)電今年以來第四度調(diào)漲報價,，在漲價效益助攻下,，業(yè)內(nèi)人士看好聯(lián)電營收、毛利率,、稅后純益都將持續(xù)沖高,。 發(fā)表于：8/28/2021 2021年1-6中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況 在全球半導體產(chǎn)品供不應求的情況下，2021年1-6月全球半導體市場繼續(xù)保持快速增長,。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示,，2021年1-6月全球半導體市場銷售額達到2531億美元，同比增長21.4%,。2021年6月份數(shù)據(jù)顯示,，全球各地區(qū)和國家半導體市場保持高速增長。其中,，歐洲同比增長43.2%,、中國同比增長28.3%、美洲同比增長22.9%,、日本同比增長21.2%,。 發(fā)表于：8/28/2021 上半年凈利突破10億元,，華潤微持續(xù)推動功率半導體技術升級 上半年凈利突破10億元，華潤微持續(xù)推動功率半導體技術升級 發(fā)表于：8/28/2021 西安集成電路7月我國集成電路產(chǎn)量達316億塊,，同比增長超41% 7月我國集成電路產(chǎn)量達316億塊,，同比增長超41% 發(fā)表于：8/28/2021 臺積電芯片即將漲價：2022年至少上調(diào)10% 從去年下半年開始,，全球半導體行業(yè)遇到產(chǎn)能緊張的問題，全球缺芯的處境至今仍未緩解,。 發(fā)表于：8/28/2021 伏達半導體推出50W車載無線充解決方案,，充電效率高達77% 上海2021年8月25日 /美通社/ -- 伏達半導體（NuVolta Technologies,，以下簡稱伏達）今日宣布推出首款針對車載市場的高功率無線充電參考設計 -- NVTREF8040Q，基于伏達在手機無線充電領域的多年積累,，這款無線充電發(fā)射端方案集高集成度,、高效率與高功率三位于一體，應用于車載前裝市場,。隨著NVTREF8040Q的推出,，將為客戶提供效率更高、充電更自由,、更安全的無線充電解決方案,。 發(fā)表于：8/28/2021 資本涌入自動駕駛重卡賽道 下一個萬億市場引得資本、科技公司,、主機廠競相入局,，重卡有望在2024年實現(xiàn)自動駕駛。 投資人如獵手,，永遠在市場中尋找下一只獵物,。 發(fā)表于：8/28/2021 多家動力電池產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊聚上海,，理由是？ 據(jù)悉，寧德時代此次計劃在上海建設的全球創(chuàng)新中心將聚焦“先進材料創(chuàng)新”,、“結構設計創(chuàng)新”,、“極限制造創(chuàng)新”和“商業(yè)模式創(chuàng)新”等創(chuàng)新體系開展業(yè)務布局，并承擔相關國際業(yè)務功能,；未來能源研究院將與上海交通大學合作,，以建成國家實驗室為目標，著力打造“科研創(chuàng)新”和“人才培養(yǎng)”相結合的前沿平臺,，攻關一批面向未來的新能源領域前瞻性技術,。 發(fā)表于：8/28/2021 應用材料公司發(fā)布2021財年第三季度財務報告 2021年8月19日，加利福尼亞州圣克拉拉--應用材料公司（納斯達克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021財年第三季度財務報告,。 發(fā)表于：8/24/2021 芯和半導體參展DesignCon2021大會， 發(fā)布高速仿真EDA 2021版本 2021年8月19日,，中國上海訊--國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本,。 發(fā)表于：8/24/2021 中國半導體制造業(yè)自主之路仍然漫長 近年來,，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)及科技戰(zhàn)的持續(xù)，中國大陸正在傾全國之力發(fā)展自主半導體產(chǎn)業(yè),，但是在光刻機等關鍵的半導體設備上,，仍嚴重的受制于人，自主之路仍然長路漫漫,。 發(fā)表于：8/19/2021 芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺 2021年8月,，中國上海訊--國內(nèi)EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺,。 發(fā)表于：8/18/2021 ?…147148149150151152153154155156…?
