EDA與制造相關(guān)文章 SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門 12 月 5 日消息,，據(jù) Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化,。本次調(diào)整任命了 1 位總裁,、33 位新高管及 2 位研究員。 發(fā)表于：2024/12/6 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息,，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示,，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),，但受益于下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨,，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,，達(dá)349億美元,，這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄,。 發(fā)表于：2024/12/6 蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法 蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法：提升iPhone的AI性能 發(fā)表于：2024/12/6 WSTS預(yù)計明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模6971億美元 據(jù)日經(jīng)今日報道,，由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預(yù)測稱，2025 年的半導(dǎo)體市場或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%,，達(dá)到 6971 億美元（注：當(dāng)前約 5.08 萬億元人民幣）,。 發(fā)表于：2024/12/5 Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼,！ 12月4日消息,，美國微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請美國“芯片法案”的補(bǔ)貼,，成為了第一家退出的已獲美國“芯片法案”補(bǔ)貼資格的公司。 發(fā)表于：2024/12/5 SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4 12月4日消息,，據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》報道稱,，傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4,。 發(fā)表于：2024/12/5 SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達(dá)129.3億美元 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報告顯示,，2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個季度呈現(xiàn)增長,，并創(chuàng)11個季度以來最大增幅,。 發(fā)表于：2024/12/5 韓國成為全球首個用工業(yè)機(jī)器人取代10%勞動力的國家 12 月 4 日消息，據(jù)英國《獨立報》報道,，韓國已經(jīng)成為全球首個在工業(yè)領(lǐng)域中將超過 10% 勞動力替換為機(jī)器人的國家,。 發(fā)表于：2024/12/5 Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財務(wù)指引 12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布,，由于庫存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠,，同時下調(diào)了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務(wù)指引。 發(fā)表于：2024/12/4 臺積電回應(yīng)美國升級對華芯片出口管制 12月2日,，美國拜登政府公布了對中國大陸獲取芯片和人工智能（AI）關(guān)鍵部件的新限制,，業(yè)界關(guān)注對臺積電的影響。 臺積電12月3日回應(yīng)指出,，臺積公司作為一家守法的公司,，一向致力于遵循所有可適用的法令與法規(guī),，包括可適用的出口管制法規(guī)。我們目前預(yù)期,，相關(guān)事件對臺積公司的可能財務(wù)影響仍在可控范圍,。 發(fā)表于：2024/12/4 中國四大行業(yè)協(xié)會同時提出謹(jǐn)慎采購美國芯片 12 月 3 日消息，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會,、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會今日聲明原文如下 發(fā)表于：2024/12/4 商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告 12月3日消息,，今天早些時候,，美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實體添加到“實體清單”,。 對于這次的出手,，我國也是迎來了反制措施。 就在剛剛,，商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告,，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國家安全和利益,、履行防擴(kuò)散等國際義務(wù),，決定加強(qiáng)相關(guān)兩用物項對美國出口管制。 發(fā)表于：2024/12/4 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布：增加存儲單元面積及存儲密度限制 發(fā)表于：2024/12/3 傳思科已要求供應(yīng)鏈排除中國制造的芯片 12月2日消息,，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱,，美國網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備大廠思科已對供應(yīng)商發(fā)出通知函，要從嚴(yán)執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO（Certification of Original）,，要求供應(yīng)商的產(chǎn)品不能有中國制造的芯片,，且COO的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地,，確保不是中國制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”,。 發(fā)表于：2024/12/3 ASML稱正在評估新半導(dǎo)體出口管制措施潛在影響 12月3日消息，日前,，光刻機(jī)巨頭ASML（阿斯麥）發(fā)布聲明,，稱美國發(fā)布最新版先進(jìn)計算和半導(dǎo)體制造設(shè)備規(guī)則，對出口芯片制造技術(shù)的供應(yīng)商施加了更多限制,。 發(fā)表于：2024/12/3 ?12345678910…?
