快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

法國(guó)豪擲1090億歐元加入全球AI競(jìng)賽

法國(guó)總統(tǒng)馬克龍?jiān)诎屠枧e行為期兩天的人工智能峰會(huì)前夕表示，法國(guó)將宣布未來(lái)幾年由企業(yè)、基金和其他來(lái)源在該國(guó)的人工智能項(xiàng)目上投資1090億歐元(約合1130億美元)。

發(fā)表于：2/10/2025 9:54:20 AM

我國(guó)建成230余家卓越級(jí)智能工廠(chǎng)

2 月 9 日消息，智能工廠(chǎng)是智能制造的主要載體，是制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)的主戰(zhàn)場(chǎng)。據(jù)工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實(shí)《制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動(dòng)方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發(fā)展規(guī)劃》任務(wù)部署，打造智能制造 " 升級(jí)版 "，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展改革委、財(cái)政部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、市場(chǎng)監(jiān)管總局、國(guó)家數(shù)據(jù)局聯(lián)合開(kāi)展 2024 年度智能工廠(chǎng)梯度培育行動(dòng)，支持企業(yè)分級(jí)建設(shè)基礎(chǔ)級(jí)、先進(jìn)級(jí)、卓越級(jí)、領(lǐng)航級(jí)智能工廠(chǎng)。經(jīng)省級(jí)有關(guān)部門(mén)和中央企業(yè)推薦、專(zhuān)家評(píng)審、網(wǎng)上公示等程序，2024 年卓越級(jí)智能工廠(chǎng)名單于近日正式印發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025 9:44:02 AM

阿里云上線(xiàn)DeepSeek六大模型

2月9日消息，阿里云官方宣布，阿里云百煉平臺(tái)已經(jīng)全面上線(xiàn)DeepSeek全系列大模型，包括DeepSeek-V3、DeepSeek-R1、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B/14B/7B/1.5B等共六款。

發(fā)表于：2/10/2025 9:34:53 AM

全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈百?gòu)?qiáng)發(fā)布

2月10日消息，據(jù)報(bào)道，摩根士丹利最新發(fā)布的《人形機(jī)器人100：繪制人形機(jī)器人價(jià)值鏈圖譜》這些企業(yè)覆蓋了驅(qū)動(dòng)器、傳感器、電池等核心硬件。在全球主要的人形機(jī)器人產(chǎn)品中，中國(guó)企業(yè)占據(jù)了不可忽視的地位。智元機(jī)器人、傅利葉、星動(dòng)紀(jì)元、優(yōu)必選、宇樹(shù)和小鵬汽車(chē)等六家企業(yè)，與美國(guó)的Agility Robotics、Apptronik、波士頓動(dòng)力、Figure和特斯拉等共同構(gòu)成了人形機(jī)器人市場(chǎng)的主要參與者。

發(fā)表于：2/10/2025 9:25:16 AM

一文認(rèn)清英特爾AMD高通PC芯片

在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線(xiàn)。目前各家在移動(dòng)端處理器這款都提供了非常豐富的型號(hào)尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來(lái)認(rèn)清楚三家的移動(dòng)端處理器(消費(fèi)級(jí))，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類(lèi)產(chǎn)品等，主要聚焦于全新一代的型號(hào)，并不會(huì)涉及到詳細(xì)的對(duì)比，只是做一個(gè)簡(jiǎn)單的科普而已，希望對(duì)大家能有一些幫助。

發(fā)表于：2/10/2025 9:15:56 AM

我國(guó)牽頭制定的無(wú)人配送車(chē)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

2月9日消息，日前，我國(guó)牽頭制定的電氣運(yùn)輸設(shè)備領(lǐng)域首個(gè)載物國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)《電氣運(yùn)輸設(shè)備第3-2部分：載物電氣運(yùn)輸設(shè)備移動(dòng)性能測(cè)試方法》（IEC 63281-3-2）正式發(fā)布。

發(fā)表于：2/10/2025 9:06:15 AM

2024中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)重大事件發(fā)布

2月8日消息，2024年被稱(chēng)為中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)元年，從政策扶持到技術(shù)突破，從產(chǎn)業(yè)布局到市場(chǎng)拓展，紛紛呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，低空經(jīng)濟(jì)進(jìn)入飛速發(fā)展時(shí)期。

發(fā)表于：2/10/2025 8:57:35 AM

芯科科技BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)超低功耗藍(lán)牙®連接

中國(guó)，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/8/2025 9:24:00 PM

重塑通勤體驗(yàn)：先進(jìn)音頻技術(shù)革新您的駕乘之旅

采用邊緣 AI 技術(shù)的先進(jìn)雷達(dá)傳感系統(tǒng)可有效探測(cè)視線(xiàn)盲區(qū)內(nèi)的潛在危險(xiǎn)，進(jìn)而增強(qiáng)駕駛安全。現(xiàn)在，先進(jìn)的處理技術(shù)也為車(chē)載高端音響系統(tǒng)開(kāi)辟了前所未有的可能性。

發(fā)表于：2/8/2025 8:58:00 PM

ICLR 2025丨云天勵(lì)飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會(huì)收錄

日前，第13屆國(guó)際學(xué)習(xí)表征會(huì)議（International Conference on Learning Representations，簡(jiǎn)稱(chēng)ICLR）公布論文錄用結(jié)果，云天勵(lì)飛4篇論文被錄用。

發(fā)表于：2/8/2025 2:51:17 PM

中國(guó)電子云上線(xiàn)DeepSeek-R1/V3全量模型開(kāi)啟私有化部署新篇

近日，中國(guó)電子云CECSTACK智算云平臺(tái)正式上線(xiàn)MoE架構(gòu)的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，為黨政、央國(guó)企以及關(guān)鍵行業(yè)用戶(hù)提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。

發(fā)表于：2/8/2025 2:40:28 PM

英特爾CPU藍(lán)圖曝光

2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來(lái) CPU 藍(lán)圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。這些信息雖然并非來(lái)自官方，但消息源過(guò)往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來(lái)的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線(xiàn)索。 Arrow Lake Refresh 消息稱(chēng)英特爾計(jì)劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構(gòu)，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）算力。

發(fā)表于：2/8/2025 11:37:23 AM

三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。報(bào)道稱(chēng)，此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對(duì)此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。三星接下來(lái)將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動(dòng)作，市場(chǎng)則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場(chǎng)成長(zhǎng)潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025 11:23:20 AM

今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺(tái)積電N3P

近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機(jī)廠(chǎng)商將大規(guī)模應(yīng)用臺(tái)積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來(lái)新一輪的性能升級(jí)。臺(tái)積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機(jī)廠(chǎng)商競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025 11:13:11 AM

ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂(lè)觀(guān)：AI未能拉升PC和手機(jī)銷(xiāo)量

ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂(lè)觀(guān)：AI未能拉升PC和手機(jī)銷(xiāo)量美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，ARM和高通發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期，因?yàn)轭A(yù)期讓人失望，股價(jià)下跌。投資者憂(yōu)心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備的需求。周四時(shí)ARM股價(jià)下跌3.3%，高通下跌3.7%。

發(fā)表于：2/8/2025 11:01:26 AM