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SEMI:2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)2%,達(dá)到1,100億美元。預(yù)計(jì)2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長(zhǎng)18%,達(dá)到1,300億美元。 SEMI認(rèn)為,隨著人工智能(AI)需求不斷增長(zhǎng),推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張,以及邊緣設(shè)備對(duì)于AI的部署,提升了對(duì)于云端及邊緣AI芯片和存儲(chǔ)芯片的需求,帶動(dòng)了晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)。

發(fā)表于:3/27/2025 11:03:00 AM

2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比大漲31%

3月27日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口)為4,120.65億日元,同比大漲29.8%,連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng),增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)2位數(shù)百分比(10%以上)水準(zhǔn),月銷售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元,連續(xù)4個(gè)月高于4,000億日元,僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元,創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史第3高紀(jì)錄。

發(fā)表于:3/27/2025 10:56:39 AM

消息稱英偉達(dá)考慮找英特爾代工游戲GPU

3 月 26 日消息,據(jù) GuruFocus 報(bào)道,英偉達(dá)正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來(lái)制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫(kù)里(Timothy Arcuri)表示,如果英特爾贏得英偉達(dá)的訂單,這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利,甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

發(fā)表于:3/27/2025 10:50:05 AM

臺(tái)積電SoIC產(chǎn)能將倍增

3月26日消息,據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示,英偉達(dá)(NVIDIA)下一代Rubin GPU將采用臺(tái)積電的SoIC(System-on-Integrated Chip)封裝技術(shù),這也也將是該公司首款采用Chiplet設(shè)計(jì)的GPU。市場(chǎng)期待,臺(tái)積電SoIC有望取代CoWoS成為市場(chǎng)新焦點(diǎn),預(yù)期需求將大幅成長(zhǎng)。

發(fā)表于:3/27/2025 10:41:51 AM

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變,需要更薄的晶圓,以提高性能、降低功耗,縮短信號(hào)傳輸所需的距離以及驅(qū)動(dòng)信號(hào)所需的能量。 對(duì)超薄晶圓有需求的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大。一個(gè)由12個(gè)DRAM芯片和一個(gè)基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度,仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級(jí)封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面,薄晶圓也起著關(guān)鍵作用,而這些人工智能應(yīng)用的增長(zhǎng)速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對(duì)輕薄手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求,似乎如果沒(méi)有可靠地加工薄硅晶圓的能力,現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于:3/27/2025 10:34:33 AM

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

3 月 26 日消息,近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微公司”)宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度,ICP 雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破,反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A(亞埃級(jí))。

發(fā)表于:3/27/2025 10:27:39 AM

通義千問(wèn)發(fā)布新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)P蚎wen2.5-Omni并開(kāi)源

3 月 27 日消息,今日凌晨,阿里云發(fā)布通義千問(wèn) Qwen 模型家族中新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)P?——Qwen2.5-Omni,并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開(kāi)源。 阿里云表示,該模型專為全方位多模態(tài)感知設(shè)計(jì),能夠無(wú)縫處理文本、圖像、音頻和視頻等多種輸入形式,并通過(guò)實(shí)時(shí)流式響應(yīng)同時(shí)生成文本與自然語(yǔ)音合成輸出。

發(fā)表于:3/27/2025 10:20:45 AM

OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資

3 月 27 日消息,彭博社剛剛報(bào)道稱,OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。 除軟銀外,目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內(nèi)的投資者正參與談判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關(guān)代表均拒絕就本輪融資置評(píng),Coatue 和 Altimeter 尚未回應(yīng)。

發(fā)表于:3/27/2025 10:10:37 AM

微軟放棄在美國(guó)和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月26日周三,據(jù)TD Cowen分析師稱,微軟放棄了在美國(guó)和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目,這些項(xiàng)目原計(jì)劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運(yùn)算的計(jì)算機(jī)集群供過(guò)于求。他們還表示,最新動(dòng)作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務(wù)。

發(fā)表于:3/27/2025 9:55:25 AM

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)

3月26日,在SEMICON China 2025大會(huì)上,北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng),并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步,基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備。

發(fā)表于:3/27/2025 9:46:09 AM

存儲(chǔ)芯片大廠美光宣布也將漲價(jià)

3月26日消息,隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的持續(xù)回暖,繼此前存儲(chǔ)芯片廠商Sandisk、長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)相繼被曝將對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)之后,近日另一家存儲(chǔ)芯片大廠美光也宣布將漲價(jià)。

發(fā)表于:3/27/2025 9:37:02 AM

電科芯片回應(yīng)子公司被列入美國(guó)實(shí)體清單

3月27日消息,日前,電科芯片發(fā)布公告稱,公司子公司重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“西南設(shè)計(jì)”)被列入美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局“實(shí)體清單”。

發(fā)表于:3/27/2025 9:29:34 AM

長(zhǎng)沙全球量子研發(fā)中心正式啟用

3月26日消息,據(jù)報(bào)道,長(zhǎng)沙全球量子研發(fā)中心在望城區(qū)大澤湖海歸小鎮(zhèn)正式投入運(yùn)營(yíng)。啟動(dòng)儀式上,我國(guó)首臺(tái)自主研發(fā)的光腔鎖頻儀同步亮相,標(biāo)志著我國(guó)在量子科技核心裝備領(lǐng)域取得重大突破。 量子科技作為國(guó)家戰(zhàn)略前沿技術(shù),其研發(fā)主要聚焦量子計(jì)算、量子通信和量子精密測(cè)量三大領(lǐng)域。此次發(fā)布的光腔鎖頻儀猶如"量子世界的精準(zhǔn)尺",可精確測(cè)量激光波長(zhǎng)并穩(wěn)定輸出頻率,是量子技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化不可或缺的基礎(chǔ)裝備。

發(fā)表于:3/27/2025 9:19:45 AM

臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程計(jì)劃2028年落地美國(guó)

3月27日消息,針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國(guó)的做法,國(guó)務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開(kāi)表示,臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。 對(duì)于這樣的做法,之前我國(guó)方面回應(yīng)稱,美方步步緊逼掏空臺(tái)積電,民眾擔(dān)憂臺(tái)積電變“美積電”,絕不是“杞人憂天”;最后就是從“棋子”成“棄子”,也絕對(duì)是注定的下場(chǎng)。

發(fā)表于:3/27/2025 9:10:44 AM

我國(guó)成功發(fā)射天鏈二號(hào)04星

3月27日消息,據(jù)報(bào)道,我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭,將天鏈二號(hào)04星精準(zhǔn)送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。

發(fā)表于:3/27/2025 9:01:56 AM

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