3月26日消息,，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術(shù),，這也也將是該公司首款采用Chiplet設(shè)計的GPU,。市場期待,，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預(yù)期需求將大幅成長,。

隨著英偉達(dá)Rubin GPU的登場,，不僅重新設(shè)計構(gòu)架，還整合HBM4等業(yè)界領(lǐng)先的零組件,。臺積電已開始加速在臺灣建設(shè)新廠,，將重心從現(xiàn)有的先進(jìn)封裝CoWoS轉(zhuǎn)向SoIC（系統(tǒng)整合單晶片）技術(shù),。由于英偉達(dá)、AMD 及蘋果都將在未來推出基于SoIC設(shè)計的產(chǎn)品,，臺積電預(yù)期該技術(shù)將迎來龐大市場需求,。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，臺積電今年底SoIC產(chǎn)能將達(dá)1.5～2.0萬片,，明年將翻倍擴(kuò)增,。SoIC能將多個Chiplet整合到單一高性能封裝中，意味GPU,、內(nèi)存,、I/O 等不同類型的芯片都可以安裝在同一個晶圓上，提供更大的設(shè)計彈性,，并針對特定應(yīng)用進(jìn)行最佳化,。目前AMD 3D V-Cache處理器就是基于SoIC計算，而英偉達(dá)和蘋果似乎也計劃跟進(jìn),。

英偉達(dá) Rubin 構(gòu)架將率先導(dǎo)入SoIC設(shè)計,，其Vera Rubin NVL144平臺據(jù)稱將配備Rubin GPU，內(nèi)置兩顆接近光罩（Reticle）大小的芯片,，F(xiàn)P4運算性能可達(dá)50 PFLOPS,，并搭載288GB的HBM4；更高端的NVL576平臺則將搭載Rubin Ultra GPU,，內(nèi)含四顆光罩大小芯片,，F(xiàn)P4運算性能達(dá)100 PFLOPS，并支持16個HBM4e芯片,，總?cè)萘窟_(dá)1TB,。

此外，蘋果也計劃導(dǎo)入SoIC,，其下一代M5芯片將采用SoIC封裝技術(shù),，并整合到蘋果內(nèi)部自研的AI服務(wù)器。雖然目前M5芯片詳細(xì)信息仍有限,，但可以確定該芯片將應(yīng)用于未來iPad和MacBook,。

臺積電預(yù)期到2025年底，SoIC 產(chǎn)能將達(dá)到每月2萬顆,，但至少在英偉達(dá)Rubin上市前（預(yù)計2025年底至2026年初）,，臺積電的主要封裝重心仍會放在CoWoS技術(shù)。