3月26日消息,，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示,，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術,，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待,，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點,，預期需求將大幅成長,。

隨著英偉達Rubin GPU的登場，不僅重新設計構架,，還整合HBM4等業(yè)界領先的零組件,。臺積電已開始加速在臺灣建設新廠，將重心從現(xiàn)有的先進封裝CoWoS轉向SoIC（系統(tǒng)整合單晶片）技術,。由于英偉達,、AMD 及蘋果都將在未來推出基于SoIC設計的產(chǎn)品，臺積電預期該技術將迎來龐大市場需求,。

根據(jù)研調(diào)機構預估,，臺積電今年底SoIC產(chǎn)能將達1.5～2.0萬片，明年將翻倍擴增,。SoIC能將多個Chiplet整合到單一高性能封裝中,，意味GPU、內(nèi)存,、I/O 等不同類型的芯片都可以安裝在同一個晶圓上,，提供更大的設計彈性，并針對特定應用進行最佳化,。目前AMD 3D V-Cache處理器就是基于SoIC計算,，而英偉達和蘋果似乎也計劃跟進,。

英偉達 Rubin 構架將率先導入SoIC設計,，其Vera Rubin NVL144平臺據(jù)稱將配備Rubin GPU，內(nèi)置兩顆接近光罩（Reticle）大小的芯片,，F(xiàn)P4運算性能可達50 PFLOPS,，并搭載288GB的HBM4；更高端的NVL576平臺則將搭載Rubin Ultra GPU,，內(nèi)含四顆光罩大小芯片,，F(xiàn)P4運算性能達100 PFLOPS，并支持16個HBM4e芯片,，總容量達1TB,。

此外，蘋果也計劃導入SoIC,，其下一代M5芯片將采用SoIC封裝技術,，并整合到蘋果內(nèi)部自研的AI服務器。雖然目前M5芯片詳細信息仍有限,，但可以確定該芯片將應用于未來iPad和MacBook,。

臺積電預期到2025年底，SoIC 產(chǎn)能將達到每月2萬顆,，但至少在英偉達Rubin上市前（預計2025年底至2026年初）,，臺積電的主要封裝重心仍會放在CoWoS技術,。