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市場分析

反彈仍持續(xù)，DRAM價格因寡占重回健康面

根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,，與12月下旬的上漲激勵因素相同，受惠于兩大韓廠PC DRAM的產(chǎn)出逐漸減少,，雖然首季需求端的表現(xiàn)并不突出,，但在PC OEM預測供給會愈來愈不穩(wěn)定的前提下，模組合約價格持續(xù)上揚,，主流商品4GB品項最高價達到17.5美元,，漲幅超過7%。2GB模組最高價漲幅也突破10%,，來到10.25美元價位,，短期內(nèi)續(xù)漲動能仍強，下旬價格將可望挑戰(zhàn)18美元,，持續(xù)向20美元關(guān)卡邁進?，F(xiàn)貨市場亦同，自今年初開始,，2Gb顆粒均價已經(jīng)上漲13%到達約1.19美元,，無論現(xiàn)貨與合約市場走勢皆維持強勢上漲格局。

發(fā)表于：1/22/2013 12:00:00 AM

觸控產(chǎn)業(yè)版圖重劃定,，In-Cell有望占高地

蘋果在iPhone5導入內(nèi)嵌式（In-Cell)觸控技術(shù),，對觸控模組產(chǎn)業(yè)造成沖擊,，因為in-cell直接將觸控線路整合于液晶面板生產(chǎn)制程當中，除了達到薄化產(chǎn)品效果,，也簡化生產(chǎn)流程與零組件數(shù)量的目的。

發(fā)表于：1/21/2013 12:00:00 AM

2013年中國光伏平衡系統(tǒng)營收將超過195億人民幣

根據(jù)NPDSolarbuzz中國光伏平衡系統(tǒng)市場報告ChinaBalanceofSystemsMarketReport指出,，2013年中國光伏平衡系統(tǒng)市場的總營收將有望達到人民幣195億(約合31億美金),。

發(fā)表于：1/18/2013 1:44:59 PM

太陽能雙反政策或照亮中國多晶硅業(yè)前進之路

根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的觀察顯示，中國大陸于二月啟動太陽能雙反政策的說法方興未艾,，大陸地區(qū)多晶硅與單晶硅外延片價格仍持續(xù)維持調(diào)漲趨勢,。

發(fā)表于：1/15/2013 12:00:00 AM

可折疊電子設(shè)備走向生活尚需相關(guān)技術(shù)成熟

如果有一天,，我們的手機、電視,、平板電腦的屏幕柔軟地可以彎曲甚至折疊,，世界消費電子工業(yè)的版圖可能會被徹底改變。而本次CES展透露的信息來看,，這一天越來越近了,。

發(fā)表于：1/14/2013 12:00:00 AM

TrendForce：2013年DRAM產(chǎn)業(yè)五大趨勢

根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，12月上旬合約價格受到現(xiàn)貨價格拉抬的激勵,，平均漲幅約2%,，下旬合約價更延續(xù)上旬上漲的氣勢，尤其是主流模組4GB的高價位價格上漲最多,，達到3.17%,，成交價格落在

發(fā)表于：1/10/2013 12:00:00 AM

新型能源傳感器利用地熱來供暖

法國地熱采暖設(shè)施的專業(yè)生產(chǎn)與供應(yīng)商AvenirEnergie公司，通過埋入地下的傳感器,，利用天然的地下能源供暖,，推出了GEOPACK系統(tǒng)。這是一種新的將熱泵安裝于室外的地熱取暖系統(tǒng),。

發(fā)表于：1/9/2013 12:00:00 AM

NPD DisplaySearch：平板電腦市場將于2013年超過筆記本電腦市場

根據(jù)NPD DisplaySearch 季度移動電腦出貨和預測報告Quarterly Mobile PC Shipment and Forecast Report指出,，2013年全球平板電腦出貨量預計將高達2億4千萬臺，輕松超過筆記本電腦2億零7百萬臺的預估出貨量,。蘋果一直是平板電腦市場的主導者,，隨著市場多樣化發(fā)展，更多的機遇和選擇促使平板電腦出貨量將于2013年成長64%,。

發(fā)表于：1/8/2013 4:48:28 PM

2013年太陽能市場：問耕耘不問收獲

新的一年已經(jīng)開始,，各方無不期盼2013年太陽能市場能有好的發(fā)展。全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend根據(jù)其太陽能數(shù)據(jù)庫內(nèi)容,，回顧2012年同時提供2013年全球太陽能市場以及供應(yīng)鏈趨勢觀察,。

發(fā)表于：1/8/2013 12:00:00 AM

3D IC制造準備就緒 2013將邁入黃金時段

2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線,，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮,。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量,，驅(qū)動著Intel,、IBM、Micron,、高通,、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領(lǐng)導企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破,。

發(fā)表于：1/7/2013 10:08:32 AM