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Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

4 月 1 日消息,，光學(xué) I/O 芯片企業(yè) Ayar Labs 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布推出業(yè)界首款符合 UCIe 規(guī)范的光互連 Chiplet（ TeraPHY,，這一物理層芯片可提供 8Tbps 的帶寬,。

發(fā)表于：4/1/2025 11:06:57 AM

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器,，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造,，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日,，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX,、針對12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H,。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念,，覆蓋晶圓制造,、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級,。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造,，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”,、“智能運(yùn)維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片,、存儲(chǔ)器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲(chǔ)器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn),。

發(fā)表于：3/28/2025 4:19:05 PM

英飛凌推出符合高標(biāo)準(zhǔn)汽車應(yīng)用要求的新型OPTIREG? TLF35585電源管理芯片

英飛凌推出符合高標(biāo)準(zhǔn)汽車應(yīng)用要求的新型OPTIREG? TLF35585電源管理芯片

【2025年3月18日, 德國慕尼黑訊】OPTIREG?電源管理芯片（PMIC）產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)高效電壓調(diào)節(jié),，提供了帶有直流-直流（DC/DC）和線性穩(wěn)壓器以及跟蹤器的前置和后置穩(wěn)壓器架構(gòu)。除供電外,，該系列還集成了額外的監(jiān)控和控制功能,，支持客戶開發(fā)用于安全相關(guān)應(yīng)用的汽車ECU。

發(fā)表于：3/19/2025 11:36:00 AM

NVIDIA 宣布推出DGX Spark個(gè)人AI計(jì)算機(jī)

NVIDIA 宣布推出DGX Spark個(gè)人AI計(jì)算機(jī)

臺(tái)式超級計(jì)算機(jī)由 NVIDIA Grace Blackwell 驅(qū)動(dòng),，為開發(fā)者,、研究人員和數(shù)據(jù)科學(xué)家提供加速 AI 功能；系統(tǒng)由頭部計(jì)算機(jī)制造商（包括華碩,、Dell Technologies,、HP 和聯(lián)想）提供

發(fā)表于：3/19/2025 9:55:00 AM

意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)

意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)

　　2025 年 2 月 28 日，中國——意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)滿量程16g和80g的加速計(jì),、一個(gè)滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個(gè)嵌入式智能核心,，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運(yùn)動(dòng)到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動(dòng)追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能,。

發(fā)表于：3/13/2025 10:30:00 PM

優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布天工行者科研機(jī)器人

優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布天工行者科研機(jī)器人

優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布“天工行者”科研機(jī)器人,，29.9 萬元

發(fā)表于：3/13/2025 9:56:00 AM

德州儀器推出全球最小的MCU

德州儀器推出全球最小的MCU

3月12日消息，德州儀器（TI）近日在德國召開的國際嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ,，面積僅為 1.38mm²,，這比目前市場上最小的MCU還要小38%，單價(jià)約為 0.16 美元,。

發(fā)表于：3/13/2025 9:06:00 AM

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器

AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進(jìn)行了優(yōu)化,，在尖端計(jì)算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實(shí)現(xiàn)了平衡，從而提升了產(chǎn)品壽命,、可靠性,、系統(tǒng)彈性和嵌入式應(yīng)用開發(fā)的簡易性。該處理器采用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的“Zen 5”架構(gòu),，可提供領(lǐng)先的性能和能效,，使網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快,、更高效地處理更多數(shù)據(jù),。

發(fā)表于：3/12/2025 4:17:39 PM

Spectrum推出可由以太網(wǎng)控制的超高速GHz數(shù)字化儀

Spectrum推出可由以太網(wǎng)控制的超高速GHz數(shù)字化儀

Spectrum 儀器公司今日宣布推出七款新型數(shù)字化儀。該系列產(chǎn)品能夠在GHz（千兆赫）范圍內(nèi)將信號的自動(dòng)采集與分析變得更加簡單,。通過一根以太網(wǎng)/LXI線,，DN2.33x系列產(chǎn)品能夠與臺(tái)式機(jī),、筆記本電腦甚至公司網(wǎng)絡(luò)連接。

發(fā)表于：3/12/2025 4:10:15 PM

華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

3月4日,，MWC2025巴塞羅那期間,，在以 “構(gòu)筑智能時(shí)代下的韌性數(shù)據(jù)中心”為主題的新型數(shù)據(jù)中心論壇上，華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊,，旨在打造3S（Spanning-超遠(yuǎn)傳輸,、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn),，加速企業(yè)數(shù)智化進(jìn)程,。此次發(fā)布會(huì)吸引了來自西班牙、法國,、巴西,、南非等多個(gè)國家的100多位客戶和伙伴，共同探討數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新,，助力全球客戶網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施升級和業(yè)務(wù)持續(xù)創(chuàng)新,。

發(fā)表于：3/7/2025 10:25:33 AM

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