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業(yè)界動態(tài)

夏普發(fā)力面板級扇出型封裝

7月11日消息,，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）,。同時,，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝,，預(yù)計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型,，助益鴻海之余,，鴻準(zhǔn)是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴,，都將同步受益,，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期,，具有加乘效果,。

發(fā)表于：7/11/2024 9:05:00 AM

華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

7月11日消息，近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評估中,，華為云盤古汽車大模型順利完成了評估,，獲得4+級證書，成為國內(nèi)首批通過該項評估并獲得當(dāng)前最高評級的行業(yè)大模型,。據(jù)悉,，華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯(lián)接大會首次發(fā)布，覆蓋了汽車設(shè)計,、生產(chǎn),、營銷、研發(fā)等業(yè)務(wù)場景,。國內(nèi)首批,！華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

發(fā)表于：7/11/2024 9:01:00 AM

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國際博覽中心 E4 館 4306）,，以“芯啟未來：共赴安全,、智能,、可持續(xù)之旅”為主題，展示一系列面向汽車電子,、機器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能,、更可持續(xù)的未來,。

發(fā)表于：7/10/2024 1:34:04 PM

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進(jìn)展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細(xì)介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進(jìn)展,，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作,。

發(fā)表于：7/10/2024 1:30:03 PM

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列,。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓,，進(jìn)一步推動數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫,，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造,。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,。據(jù)Yole Group預(yù)測,，未來五年GaN器件市場的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到46%。

發(fā)表于：7/10/2024 1:26:00 PM

英飛凌推出CoolGaN雙向開關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日,，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense,。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關(guān)和硬開關(guān)性能，提供40 V,、650 V 和 850 V電壓雙向開關(guān),，適用于移動設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng),、逆變器和整流器等,。

發(fā)表于：7/10/2024 1:23:47 PM

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相年慕尼黑上海電子展

2024年7月5日，中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺),。

發(fā)表于：7/10/2024 1:15:00 PM

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于：7/10/2024 9:20:00 AM

新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP,。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案,，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外,，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成,，實現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化,，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能,。

發(fā)表于：7/10/2024 9:19:00 AM

美國ITC判定英諾賽科專利侵權(quán)

美國ITC判定英諾賽科專利侵權(quán),，相關(guān)產(chǎn)品將被禁售！ 7 月 8 日,，氮化鎵（GaN）技術(shù)廠商宜普電源轉(zhuǎn)換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC,，以下簡稱宜普公司）宣布美國國際貿(mào)易委員會（U.S. International Trade Commission, ITC）最新確認(rèn)其兩項關(guān)鍵專利有效，并且判定英諾賽科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司英諾賽科美國公司（Innoscience America, Inc.）（以下簡稱英諾賽科）侵犯了其中一項專利,。

發(fā)表于：7/10/2024 9:18:00 AM