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業(yè)界動(dòng)態(tài)

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓

發(fā)表于：7/10/2024 9:17:00 AM

三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單

7月9日,，韓國三星電子宣布,，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù),。三星稱,，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強(qiáng)大的AI芯片,，滿足生成式AI市場(chǎng)算力需求。雙方還計(jì)劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計(jì)算市場(chǎng)的突破性AI芯片解決方案,。

發(fā)表于：7/10/2024 9:16:00 AM

中科大在鈣鈦礦太陽電池方面破世界紀(jì)錄

中科大在鈣鈦礦太陽電池方面破世界紀(jì)錄：效率性能達(dá)26.7%

發(fā)表于：7/10/2024 9:15:00 AM

蔚來汽車自研的智能駕駛芯片神璣NX9031已經(jīng)流片

蔚來汽車自研的智能駕駛芯片「神璣NX9031」已經(jīng)流片

發(fā)表于：7/10/2024 9:14:00 AM

歐洲新一代火箭阿麗亞娜6首飛部分失敗

7月10日凌晨3點(diǎn)整,，在法屬圭亞那航天中心,，歐洲新一代運(yùn)載火箭“阿麗亞娜6”(又譯阿里安6)，攜帶多顆小衛(wèi)星和兩個(gè)返回艙發(fā)射升空,，可惜未能取得完全成功,。阿麗亞娜6火箭的首飛劃分為11個(gè)步驟，其中1-9步都很順利,。但是,，火箭上面級(jí)的輔助推進(jìn)單元(APU)第三次啟動(dòng)后短短幾秒鐘就異常關(guān)機(jī)，導(dǎo)致火箭偏離軌道,，還有兩個(gè)載荷未能進(jìn)入軌道,。故障原因暫不清楚。

發(fā)表于：7/10/2024 9:13:00 AM

量子計(jì)算機(jī)本源悟空上線多款真機(jī)應(yīng)用

量子計(jì)算真來了,！“本源悟空”上線多款真機(jī)應(yīng)用：登錄直接用這臺(tái)“中國制造”的量子計(jì)算機(jī)不僅實(shí)現(xiàn)了從理論到應(yīng)用的轉(zhuǎn)變,，還推出了多款真機(jī)的應(yīng)用，覆蓋了金融科技,、量子人工智能和生物醫(yī)藥三大領(lǐng)域,。

發(fā)表于：7/10/2024 9:12:00 AM

俄航天集團(tuán)：俄羅斯將在2026年流水線生產(chǎn)衛(wèi)星

俄航天集團(tuán)：俄羅斯將在2026年流水線生產(chǎn)衛(wèi)星年產(chǎn)近250顆

發(fā)表于：7/10/2024 9:11:00 AM

HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈

HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體,，包括高容量存儲(chǔ)器 (HBM),，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長(zhǎng),。然而,，對(duì)于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商,，最有可能的是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC),。進(jìn)一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才,，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購?fù)獍?。該公司的主要獵頭目標(biāo)是誰？它的同城競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子公司,。

發(fā)表于：7/10/2024 9:10:00 AM

馬斯克旗下xAI擬自購芯片建數(shù)據(jù)中心

與甲骨文百億美元合作談判破裂,，馬斯克旗下xAI擬自購芯片建數(shù)據(jù)中心

發(fā)表于：7/10/2024 9:09:00 AM

臺(tái)積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%

臺(tái)積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%，明年1月起或?qū)⒔祪r(jià)10%

發(fā)表于：7/10/2024 9:08:00 AM