韓國(guó)芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣,，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體,，包括高容量存儲(chǔ)器 (HBM),，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長(zhǎng),。

然而,，對(duì)于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商,，最有可能的是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC),。

進(jìn)一步的是，這家韓國(guó)芯片制造商正在積極尋找頂尖人才,，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購(gòu)?fù)獍Ｔ摴镜闹饕C頭目標(biāo)是誰(shuí),？它的同城競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子公司,。

SK海力士是來(lái)自行業(yè)頭羊三星的全球第二大芯片制造商,，最近發(fā)布的重要招聘信息中有48個(gè)與 HBM 相關(guān)的職位有經(jīng)驗(yàn)。

SK 在招聘事中表示,，公司正在尋找擁有 4 年以上工作經(jīng)驗(yàn)的芯片專家,，通過(guò)改進(jìn)代工工藝和測(cè)試邏輯芯片，提高 HBM 邏輯芯片的良率,。

招聘事稱,，所需能力包括徹底分析最新代工技術(shù)和開發(fā)代工設(shè)備的能力。

該公司特別希望招聘 9 名 FinFET 代工工藝的芯片工程師,，F(xiàn)inFET 是一種可以提高半導(dǎo)體功率效率的技術(shù),。有意者必須擁有 10 年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。

行業(yè)觀察人士表示,，SK 海力士的招聘計(jì)劃引發(fā)了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)人才流失的擔(dān)憂,，因?yàn)樗麄冸y以留住他們。

三星電子正處于高度備戰(zhàn)狀態(tài),，因?yàn)樗`反了抵押貸款首次提高工資和改善工作條件的罷工,。SK海力士的進(jìn)步是全行業(yè)招聘的一部分，旨在提高技能工人,，以利用人工智能熱潮,，而人工智能熱潮正在消耗大量 HBM 等人工智能芯片。

盡管三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商,，但在 HBM 領(lǐng)域卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于SK海力士,。

上周，三星正式成立了專門的 HBM 和先進(jìn)芯片封裝團(tuán)隊(duì),，以努力趕上SK海力士,。

三星誓言今年將 HBM收益率提高三倍 ，并渴望通過(guò)全球第一大人工智能芯片設(shè)計(jì)商N(yùn)vidia Corp. 的優(yōu)質(zhì)測(cè)試,。

業(yè)內(nèi)人士稱,，SK海力士需要用頂尖工程師來(lái)研發(fā)第六代HBM4，六月份計(jì)劃于明年開始量產(chǎn),，同時(shí)推薦開發(fā)和改進(jìn)下一代3D DRAM芯片和內(nèi)存處理（PIM）芯片,。

今年4月，SK表示正與臺(tái)積電合作開發(fā)下一代AI芯片,。SK海力士主導(dǎo)著對(duì)生成式AI計(jì)算至關(guān)重要的HBM的生產(chǎn),，而這款臺(tái)灣晶圓代工廠的先進(jìn)封裝技術(shù)可幫助HBM芯片和圖形處理單元（GPU）高效協(xié)同工作。SK海力士表示,，兩家公司將首先沿著提高HBM封裝最底部基片的性能,。HBM通過(guò)使用一種稱為硅通孔 (TSV) 的加工技術(shù)將核心 DRAM 芯片堆棧在基片頂部而制成。基片連接到控制 HBM 芯片的 GPU,。SK海力士表示,，它已經(jīng)使用消耗技術(shù)制造了最高可達(dá)第四代 DRAM 存儲(chǔ)器 HBM3E 的基片，但計(jì)劃在 HBM4 的基片上采用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯工藝,，并引入有限的空間內(nèi)塞入更多功能,。

兩家公司節(jié)省了合作優(yōu)化 SK 海力士 HBM 與臺(tái)積電 2.5D 封裝工藝（稱為 CoWoS 技術(shù)）的集成，同時(shí)合作響應(yīng)與 HBM 相關(guān)的常見(jiàn)客戶請(qǐng)求,。

三星已為其新成立的HBM團(tuán)隊(duì)增加了300名工程師,，以開發(fā)HBM4芯片。作為僅次于臺(tái)積電的全球第二大晶圓代工企業(yè),，三星可以處理與HBM4相關(guān)的所有工藝,，包括邏輯芯片設(shè)計(jì)、封裝和生產(chǎn),。三星副董事長(zhǎng)全永鉉于5月執(zhí)掌三星設(shè)備解決方案 (DS) 部門,，該部門負(fù)責(zé)監(jiān)管公司的芯片業(yè)務(wù)，他誓言在未來(lái)幾年超越HBM領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士,。

一位業(yè)內(nèi)官員表示：“三星和SK海力士對(duì)AI芯片霸主地位的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫,，首先想到的HBM4芯片方面。三星民眾的第一個(gè)挑戰(zhàn)是讓 Nvidia 批準(zhǔn)其 HBM 芯片,?！?/p>