EDA工程建模及其管理方法研究2
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上傳者：serena
標簽： EDA
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文檔介紹： EDA工程建模及其管理方法研究2 隨著微電子技術(shù)與計算機技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要,。EDA技術(shù)采用自上至下的設(shè)計思想,，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計,，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項目的協(xié)作開發(fā)效率,，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本,。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段,，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加,，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短,。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜,。從前期的整體設(shè)計,、功能分，到具體的邏輯綜合,、仿真測試,，直至后期的電路封裝、排版布線,，都需要反復(fù)的驗證和修改,，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作,。由此可見,，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片,，如何改進EDA工程管理,，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題,。
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