High-Speed Digital System desi
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
標簽： PCB板 硅芯片
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文檔介紹： 前面討論了很多內(nèi)容，基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識,。第二章探討了傳輸線的基本原理,，第三章探討了串擾，在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計中必須關(guān)注的非理想互連的問題,。對于信號從驅(qū)動端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題,，我們已經(jīng)做了一些探究，然而對于硅芯片,，即處于封裝內(nèi)部的IC來說,，其信號傳輸通常要通過過孔和連接器來進行，對這樣的情況我們該如何處理,？在本章中,，我們將通過對封裝、過孔和連接器的研究,，闡述其原理,，從而指導(dǎo)大家在設(shè)計的時候?qū)φ麄€電氣路徑進行完整地分析，即從驅(qū)動端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤,。
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