High-Speed Digital System desi
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
標(biāo)簽： PCB板 硅芯片
所需積分：1分積分不夠怎么辦,？
文檔介紹： 前面討論了很多內(nèi)容,，基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識(shí),。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串?dāng)_,，在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計(jì)中必須關(guān)注的非理想互連的問題,。對于信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題，我們已經(jīng)做了一些探究,，然而對于硅芯片,，即處于封裝內(nèi)部的IC來說，其信號(hào)傳輸通常要通過過孔和連接器來進(jìn)行,，對這樣的情況我們該如何處理,？在本章中，我們將通過對封裝,、過孔和連接器的研究,，闡述其原理，從而指導(dǎo)大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)φ麄€(gè)電氣路徑進(jìn)行完整地分析,，即從驅(qū)動(dòng)端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤,。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分,；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。