一種面向SRAM型FPGA的三模冗余分區(qū)自修復(fù)方法研究 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aetmagazine | |
文檔大?。?span>539 K | |
標(biāo)簽: 單粒子效應(yīng) FPGA 三模冗余分區(qū) | |
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文檔介紹:SRAM型FPGA的低成本及其現(xiàn)場可編程性使其在航空航天工業(yè)中很受歡迎,。為解決FPGA受宇宙輻射引起的單粒子效應(yīng)(Single Event Effect,SEE),,常使用三模冗余(Triple Modular Redundancy,,TMR)這一緩解技術(shù)。該技術(shù)通常與配置刷新技術(shù)一起用來加固基于SRAM的FPGA,。傳統(tǒng)的TMR只能針對單個故障提供一次保護(hù),,而將三模冗余結(jié)構(gòu)進(jìn)行分區(qū)可以增強(qiáng)其環(huán)境適應(yīng)性,。研究了一種將配置刷新和分區(qū)三模冗余結(jié)合的方法,并采用PRISM工具進(jìn)行模型驗證,,結(jié)果表明該方法可以增強(qiáng)系統(tǒng)的可用性。 | |
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