基于新型微組裝技術(shù)的X波段高隔離開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)
所屬分類(lèi):技術(shù)論文
上傳者:aetmagazine
文檔大小:1094 K
標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān) X波段 隔離度
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文檔介紹:為實(shí)現(xiàn)X波段四路并行開(kāi)關(guān)電路并有效提高通道間隔離度,,提出了基于新型微組裝技術(shù)的X波段高隔離開(kāi)關(guān)的方案。根據(jù)指標(biāo),,對(duì)單刀雙擲開(kāi)關(guān)進(jìn)行性能分析和控制電路設(shè)計(jì),,同時(shí),在結(jié)構(gòu)方面進(jìn)行腔體和多層板層疊設(shè)計(jì),,保證了4個(gè)開(kāi)關(guān)之間的隔離,。采用軟件建模與仿真,并對(duì)其通道間的隔離度進(jìn)行了測(cè)定,,以減小腔體效應(yīng),。經(jīng)過(guò)優(yōu)化,在中心頻率處可以將端口的隔離度控制在50 dB以上,。利用微組裝工藝,,實(shí)際制作了X波段開(kāi)關(guān)組件,通過(guò)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果對(duì)比,,驗(yàn)證了組件性能的優(yōu)越性,。該設(shè)計(jì)方法獨(dú)特,實(shí)用性強(qiáng),,適于在實(shí)際工程中推廣,。
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