微波功率放大器芯片的熱分析
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
文檔大小：234 K
標(biāo)簽： 放大器
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文檔介紹：建立適當(dāng)模型對(duì)微波功率放大器芯片的單個(gè)晶體管進(jìn)行溫度分析,，仿真結(jié)果表明，最高溫度高于晶體管正常工作溫度,。從封裝上采取措施,，對(duì)芯片-粘接材料-基板這一基本結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，最后解決了溫度過高問題,。
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