微波功率放大器芯片的熱分析 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aet | |
文檔大?。?span>234 K | |
標(biāo)簽: 放大器 | |
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文檔介紹:建立適當(dāng)模型對微波功率放大器芯片的單個晶體管進行溫度分析,仿真結(jié)果表明,,最高溫度高于晶體管正常工作溫度,。從封裝上采取措施,,對芯片-粘接材料-基板這一基本結(jié)構(gòu)進行分析,,最后解決了溫度過高問題。 | |
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